PCBニュース - PCB回路製造メーカの校正プロセス

PCB回路製造メーカの校正プロセス

以前 PCB 回路基板量産, 一般に必要である PCB回路基板 manufacturers to carry out proofing first, 目的は、製品の品質が修飾されているかどうかをテストするために少数のサンプルを作ることです, ある程度まで, 大量生産規則...
大量生産前 PCB 回路基板, PCB 回路基板製造業者は、通常、最初に校正を行う必要がある. 目的は、製品が適格であるかどうかテストするために少数のサンプルを作ることです, ある程度まで, 将来大量生産のリスクを避ける. So, の証明プロセスは何ですか PCB ボードメーカー?

回路基板 /////

The first step: check the information
Before production, 回路基板製造者は、顧客によって提供される情報を製造するボードをチェックする, ボードのサイズなどの関連データを含む, 工程要求量及び製品数量, そして次のステップは顧客との合意に達した後に行われる.

ステップ2：切断

顧客によって与えられる板材料によると, 要件を満たすボード上の生産ボードの小さな断片を切る. 特定の操作：MIの要件に応じて大規模なシート-カットボード-キュリウムボード-ビールフィレット / エージングボード.

Step 3: Drilling
Drill the required hole in the corresponding position of the PCB 板. 大きなシート材料- MIの要件に応じてボードをカット-キュリウムボード-ビールフィレット / プレートアウト.

Step 4: Immerse the copper
A thin layer of copper is chemically deposited on the insulating holes. 特定の操作：ラフ研削-吊り板-自動銅沈没ライン-下ボード- 1 %希釈H 2 SO 4 -肥厚銅.

Step 5: Graphics transfer
Transfer the image on the production film to the board. 特定の操作：ヘンプボードプレスフィルム静止アライメント露出静止印刷検査.

Step 6: Graphic plating
Electroplating a copper layer with the required thickness and a gold-nickel or tin layer with the required thickness on the exposed copper skin or hole wall of the circuit pattern. 特定の操作：上部ボード-脱脂- 2回の水洗浄-マイクロエッチング-水洗浄- pickle -銅めっき-水洗浄-酸-錫めっき-水洗-下板.

Step 7: Unwind the film
The anti-electroplating covering film layer is removed with NaOH solution, そして、非回路銅レイヤーは、さらされる.

Step 8: Etching
Remove the non-line parts with chemical reagent copper.

Step 9: Green Oil
The graphics of the green film are transferred to the board, 主に回路を保護し、溶接部品の回路上の錫を防ぐ.

Step 10: Characters
Recognizable characters are printed on the PCBボード. 特定の操作：グリーンオイルが終了した後-クールとスタンド-画面を調整-印刷文字-リアキュリウム.

Step 11: gold-plated fingers
A nickel/必要な厚さの金の層は、それをより堅くて耐摩耗性にするために、プラグの指にメッキされます.

Step 12: Forming
The shape required by the customer is punched out with a die or a CNC gong machine.

Step 13: Test
It is not easy to find functional defects caused by open circuit, 短絡回路, etc. 目視検査で, フライングプローブテスターでテストできます.