精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
内層回路パターンを基材から外層回路パターンを転送するまでの間に、パズルの緯度方向が異なります。PCB全体のFLOW-CHART生産から、回路基板の異常な膨張と収縮、寸法一致性の悪さを引き起こす可能性がある原因と手順を見つけることができます：
1.供給基材の寸法安定性、特に供給業者の積層周期ごとの寸法一致。
同じ規格の異なる循環基板の寸法安定性が規格要求範囲内であっても、それらの間の一致性が悪いことは、第1のプレートの試作に合理的な内層補償を決定することにつながる。これらの違いにより、後続の量産パネルのグラフィックサイズが公差を超えてしまいます。
同時に、生産過程で外層図形を形状処理に移した後に板材が収縮していることを発見し、形状処理前のデータ測定で個別ロットの板材がパネルの幅と幅を持っていることを発見した材料異常もあった。出荷ユニットの長さは外層図形の伝送増幅率に対して深刻な収縮があり、割合は3.6 mil/10インチに達した。
2.パネル設計：伝統的なパネルのパネル設計は対称であり、図形伝送増幅率が正常である場合、完成品PCBの図形寸法に明らかな影響がない、しかし、一部のパネルは板材の利用率を高めるためである。コストの過程で、非対称構造の設計を採用し、これは異なる分布領域の完成品PCB図形寸法の一致性に非常に明らかな影響を与える。PCB加工中にレーザーにブラインド穴をあけることもできます。穴と外部パターンの転写露光/ソルダーレジスト露光/文字印刷過程において、このような非対称設計の板の各段階における整列は従来の板よりも制御と改善が困難であることを発見した、
3.内層図形伝送過程：ここは完成品PCB板の寸法が顧客の要求を満たすかどうかに非常に重要な役割を果たしている、例えば、内層図形伝送に提供される薄膜増幅補償の大きなばらつきは、完成品PCBのパターンサイズが顧客の要求を満たすことができないことを直接招くだけでなく、レーザーブラインドとその底部接続板の後続のアライメントを招くこともあり、layer to layer間の絶縁性能の低下、さらには短絡、および外層パターン伝送中のスルーホール/ブラインドホールのアライメントを招く。質問です。
以上はPCB板の加工寸法の膨張と収縮の原因について紹介した。IpcbはPCBメーカーやPCB製造技術にも提供されている
