PCBニュース - PCB設計のPCBレイアウト原理

のレイアウト原理 PCB設計

の仕様 PCB設計 の各プロセスの電気的性能に直接影響する PCB製造 プロセスとボード.

優れた PCB設計 能力は、資格のあるハードウェアエンジニアの前提条件です, また、ハードウェアエンジニアの包括的な品質を測定する重要な指標でもあります.

の標準化を改善するために PCB回路基板 設計と製品歩留まり, みんなのデザイン能力を向上させる, みんなの成長を加速, 編集者は再びBenqiang回路設計部門のビッグ・牛を招待した PCB設計. 経験.

のPCBレイアウト原理 PCB設計

後, 我々は、記事のシリーズを起動します PCB設計. 今日, では、レイアウトデザインの原則について話す PCB設計 そして、この点でどんな要件を持っているかを見てみましょう.

1）板の縁からの距離は5 mm以上である。

2）コネクタ、スイッチ、パワーソケットなどの構造に密接に関連するコンポーネントを配置します。

3）回路構成モジュールに関連するコア構成要素とより大きな構成要素の配置を優先し，周囲の回路電子部品を中心としてこれらのコアコンポーネントを配置する。

4）高電力電子部品は放熱に資する回路基板上に置かれるべきである。ファンが放熱のために使われるならば、彼らは主流空気チャンネルに置かれなければなりません;伝導性の放熱が使用されるならば、彼らはシャーシガイド・スロットの近くに置かれなければなりません。

のPCBレイアウト原理 PCB設計

5) High-quality components should not be placed in the center of the PCBボード, 好ましくは、シャーシの盤の固定端に近接する.

6）高周波信号と電磁妨害の分布パラメータを小さくするために，高周波接続条件をもつ部品をできるだけまとめる必要がある。

7 )入力と出力のコンポーネントをできるだけ遠くに保つ。

8）高電圧の部品はデバッグ時にできるだけハードに配置する。

9）これらの部品が加熱され，電気的性能に影響を及ぼすのを防止するために，熱コンポーネントは遠く離れて加熱コンポーネントからなければならない。

10）調整可能な部品のレイアウトは調整しやすい。ジャンパ、可変コンデンサ、ポテンショメータなど。

11）信号流方向を考慮し，信号流方向をできるだけ一貫して保つためにレイアウトを合理的に配置する。

12) The layout of the PCB回路基板 均一でなければならない, きちんとしてコンパクト.

のPCBレイアウト原理 PCB設計

13）表面実装部品のレイアウトにおいては、組立及びはんだ付けを容易にし、ブリッジングの可能性を低減するため、できるだけ同じパッド方向に注意を払う。

14）デカップリングコンデンサを電源入力端子近傍に配置する。