PCBニュース - PCB回路基板上のはんだ付け品質に影響する因子

はんだ付けの品質に影響する因子 PCB回路基板s
PCB回路基板sは電子製品で使われなければなりません, そして、回路基板のブリキ板は、大部分のユーザーが選ぶプロセスです. 下記 PCBA 処理エディタは、主に品質の PCB回路基板 soldering:
The quality of soldering mainly depends on the ability of the solder to wet the surface of the weldment, それで, 二つの金属材料の濡れ性ははんだ付け性である. 溶接の溶接性が悪いならば, はんだ接合部の溶接は不可能である. はんだ付け性は、適切な温度およびフラックスの作用下で良好な結合を形成するために溶接及びはんだの性能を指す.

溶接時間：溶接プロセス中の物理的及び化学的変化に要する時間を指す。PCB回路基板の溶接時間は適切であり、あまりにも溶接部品や部品を損傷する、あまりにも短い要件を満たすことはありません。

フラックスの多くの種類があり、その効果は異なります。異なるフラックスは溶接方法や溶接材料によって選択すべきである。フラックス量が多すぎるとフラックス残渣の副作用が増加する。フラックスの量が少なすぎるとフラックスの影響が悪くなる。電子製品のはんだ付けに使用するフラックスは、通常、ロジンフラックスを採用している。ロジンフラックスは非腐食性であり、酸化を除去し、はんだの流動性を高め、はんだ付け面を濡らすのを助け、はんだ接合を明るく、美しくする。

熱エネルギーは溶接に欠かせない条件である。はんだ付けの間、熱エネルギーの機能は、ハンダを有する金属合金を形成するためにハンダをコンポーネントに拡散させて、溶接の温度を適切なハンダ温度に上げることである。

はんだと溶接の良好な組合せを達成するためには、溶接の表面をきれいに保つ必要がある。溶接の表面に酸化物層、ちり、油があれば、良好な溶接性を持つ溶接についても。溶接の前に必ずきれいにしてください。そうでなければ溶接部の合金層の形成に影響を与え、溶接品質を保証できません。

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