PCBニュース - 高速材料埋込み抵抗板の概観

高速材料埋込み抵抗板の概観

現在の科学技術の急速な発展により、電子製品は常に小型化、高輝度化、多機能化の方向に進んでいる。そのため、電子部品の部品キャリアとしてのPCBは必然的に小型化、高密度化の方向に発展しています。PCB基板は、従来の表面上に多数の抵抗部品が散在しており、基板面積を大きく占めている。これは深刻な高速デジタル情報送受信の新世代の電子製品、ポータブル小型化、軽量薄型、高性能、多機能、抵抗素子の信頼性、安定性、電気的性能を考慮したPCBアセンブリの開発手法に違反している、抵抗素子の統合は非常に必要です。

現在、これらの性能要求を満たすために、プリント基板表面に多数の部品を配置設置することはますます困難になってきています。このような開発動向のニーズに継続的に対応するため、プリント基板に組み付けられる各種電子部品には、受動部品が一般的に使用されている。部品点数は多く、受動部品点数と能動部品点数の比率は（15～20）：1である。IC集積度の向上とI/OSの増加により、受動部品点数は急速に増加し続けている。

埋め込み抵抗技術は、上記の問題を解決することができ、この技術は、抵抗素子の集積化を実現するための重要な技術の一つである。そのため、高速材料のプリント基板に多数の受動部品を内蔵することで、部品間の回路長を短縮し、電気特性を向上させ、プリント基板の有効実装面積を増加させることができる。プリント基板表面のはんだ接合により、パッケージの信頼性を向上させ、コストを削減することができる。したがって、組み込み部品は非常に理想的な実装形態と技術である。

埋没抵抗の存在

埋込み抵抗成分は様々な種類があるが、主に2つの形態がある： 一つは、SMT（表面実装技術）により完成した回路の内層に、必要な各種抵抗部品を貼り付け、その上層部品の内層をプレスして抵抗部品を埋め込む技術である； 従来の多層膜を用いるPCB製造プロセスは、他の回路の部分と接続される。図1を示すように

埋め込み抵抗素子多層回路基板の断面図

埋め込み抵抗素子多層回路基板の断面図（図1）

埋め込み抵抗器の長所

上記埋め込み埋め込み抵抗と、2つのタイプの埋め込み抵抗は、分離された抵抗に対して以下のような共通の利点を有する。

（1）線路のインピーダンス整合を改善する。

（2）信号伝送路を短くし、寄生インダクタンスを小さくする。

（3）表面実装またはプラグイン工程で発生する誘導リアクタンスを除去する。

（4）信号漏話、雑音及び電磁干渉を低減する

（5）受動部品を減らし、能動部品の密度を増加させる。