PCBニュース - 高速材料埋込み抵抗板の概観

高速材料埋込み抵抗板の概観

現在の科学技術の急速な発展, 電子製品は常に小型化に向かっている, 明度と多機能. したがって, 電子部品の部品キャリアとしてのPCBは、微細化、高密度化の方向に必然的に発展する. 多数の抵抗部品が伝統的な表面に散在する PCBボード, これは、大量のボードスペースを占めている. これは、新しい世代の高速デジタル情報伝達と受信電子製品に深刻に違反します, 携帯型小型化の開発法, 光と薄さ, ハイパフォーマンス, 多機能, の信頼性を考える PCBアセンブリ, 抵抗素子の安定性と電気的性能, 抵抗装置の統合は非常に必要である. 現在, これらの性能要件を満たすために、プリント回路基板表面に多数の部品を配置し、設置することはますます困難である. これらの開発動向のニーズを継続的に満たすために, 受動部品は、一般にプリント回路基板上に組み立てられた種々の電子部品で使用される. コンポーネントは多数を占める, and the ratio of the number of passive components to the number of active components is (15-20):1. ICインテグレーションの増加とIの増加/OS, 受動部品の数は急速に増加し続ける. 埋込み抵抗技術は、上記の問題をよく解決できる, この技術は、抵抗素子の集積を実現するためのキーテクノロジーの一つである. したがって, 高速材料のプリント回路基板に埋め込む多数の受動部品を埋め込むことにより, 部品間の回路長を短くすることができる, 電気的特性を改善することができる, そして、効果的なプリント回路基板パッケージング領域を増加させることができる. プリント回路基板表面のはんだ接合, これにより、パッケージの信頼性を向上させ、コストを低減する. したがって, 埋め込みコンポーネントは、非常に理想的なインストールフォームと技術です.

2.1 .埋没抵抗の存在

埋込み抵抗成分は様々な種類がある, but there are mainly two forms: an embedded buried resistance technology is to paste various required resistor components on the inner layer of the completed circuit through SMT (surface mount technology), and then paste The technology of embedding the resistive components by pressing the inner layer of the upper component; one is to print and etch the special resistive material into a pattern to form the inner (outer) material with the required resistance value for the design, 従来の多層膜を用いる PCB製造 プロセスは回路の他の部分と接続される. 図1に示すように

埋め込み抵抗素子多層回路基板の断面図

埋め込み抵抗素子多層回路基板の断面図（図1）

2.2 .埋め込み抵抗器の長所

上記埋め込み埋め込み抵抗と、2つのタイプの埋め込み抵抗は、分離された抵抗に対して以下のような共通の利点を有する。

（1）線路のインピーダンス整合を改善する。

（2）信号伝送路を短くし、寄生インダクタンスを小さくする。

（3）表面実装またはプラグイン工程で発生する誘導リアクタンスを除去する。

（4）信号漏話、雑音及び電磁干渉を低減する

（5）受動部品を減らし、能動部品の密度を増加させる。