PCBニュース - PCB組立試験におけるICT試験方法

ICT試験方法 PCBアセンブリ テスト
PCBアセンブリ また、PCBAまたは 回路基板, 印刷 回路基板. それで、テストするとき PCBアセンブリ, ICTテストメソッドと呼ばれる方法は、テストプロセスで使用されます. 今日, 編集者はあなたと話をします.
ICTテスト中, テストプローブは、主にテストポイントに連絡するために使用されます PCBAボード 短絡の問題があるかどうかを検出する, 開放回路, コンポーネント溶接. インダクタを定量的に測定することができる, 抵抗器, コンデンサ, 水晶発振器その他. また、トランスフォーマーの機能テストを行うことができます, リレー, オペアンプ, ダイオード, トランジスタ, 光結合, パワーモジュール, etc., 小型・中規模集積回路の機能テストを行う.

ICTテストのいくつかの方法は以下の通りです。

アナログ装置試験

試験用のオペアンプを使用A点からの仮想ランドの概念は

アックス・ワン

Res = Rx = VS / V 0 * Rref

VSとrrefはそれぞれ音源の音源信号と計算された抵抗である。V 0を測定し、Rxを計算することができます。測定すべきRxが静電容量またはインダクタンスである場合、Vsは交流信号源であり、Rxはインピーダンス形態であり、CまたはLも得られる。

ベクトルテスト

ディジタルicはベクトル（ベクトル）テストを用いる。ベクトル試験は、入力ベクトルが刺激され、出力ベクトルが測定され、デバイスの品質が実際の論理関数テストを通じて判断される真理値表測定に類似している。NANDテスト

アナログICのテストには、ICの実際の機能に応じて電圧と電流を励磁し、対応する出力をファンクションブロックテストとして測定することができる。

非ベクトル試験

現代の製造技術の開発と非常に大規模集積回路の使用によって、デバイスのためのベクトル試験プログラムを書くのに、多くの時間がかかる。たとえば、80386のテストプログラムは、ほぼ半年間熟練したプログラマを取る。smtデバイスの多くの応用は，デバイスピン開放回路の故障現象をより顕著にした。この目的のために、各企業の非ベクトルテスト技術、Teradyneマルチスキャンを開始GenradはXPressの非ベクトルテスト技術を導入しました。

ICTテストは生産プロセスの後半にあり、PCB組立試験の最初のプロセスであるので、PCB組立ボードの製造工程における問題は時間内に発見され、プロセスを改善し、工場床の生産効率を向上させる。

要約する, 以上がICTテストの関連内容です PCBアセンブリ テストは慎重に誰のためのエディタで整理. それはあなたに役立つと思います. 質問またはお問い合わせ, お問い合わせください,