精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
1 .スイッチング電源高電圧ボードでは、高電圧及び大電流信号は、低電圧及び小電流弱信号から完全に分離される。
（2）高周波デジタル回路では、水晶と水晶発振子をチップの近くに配置しなければならない。また、水晶発振器の出力容量も一定である。水晶発振器がチップレイアウトから遠く離れている場合、水晶信号を受信した後にチップによって出力される方形波信号はある範囲に干渉され、ある程度一定の周波数ではない。これにより、デジタル回路が同期して動作することができなくなる。
同じモジュールと構造を持つ回路は、“対称”レイアウトを採用し、迅速なレイアウト方法は、PCB設計ソフトウェアにモジュール再利用機能を使用することができる。
コンポーネントの配置は、後のデバッグとメンテナンスのために考慮する必要があります。つまり、小さなコンポーネントの周りに大きなコンポーネントを配置しないでください。デバッグする必要のあるコンポーネントの周囲に十分なスペースがなければなりません。
デカップルコンデンサは、私C電源ピンに近く、電源とグランドとの間に形成されるループは最短である。
PCB 配線 仕様 詳細s
1. クロスセグメンテーション 参照 to the シグナル リファレンス 平面 is ない 連続, the シグナル ライン スパン 二つ 異なる リファレンス 飛行機, エーnd エー シリーズ of 恵美 エーnd クロストーク エーre 生成 to the シグナル. The 横断領域 イン <エー href="/jp/" target="_blank"><強い>PCBボード五月 ない 有 a グレート 衝撃 on 低周波 シグナル, でも for いくつか 高周波 デジタル 回路, it is 非常に 重要 to 避ける 横断領域.
2. パッド ワイヤー 問題点: イン PCB設計, パッド ワイヤー is also a 詳細 あれ ニーズ 注意. If the 二つ 半田 パッド of the 0402 抵抗器 パッケージ are 発送 斜めに, プラス the 半田 マスク 偏差 原因 そば the PCB生産 精度 (the 半田 マスク 窓 is 0.1 mm より大きい than the 半田 パッド on 一つ side), the 結果 意志 ビー AS 図示 イン the 左側 絵 下. パッド. イン この ケース, 当然 to the 効果 of the 表面 テンション of the 半田 中 抵抗 溶接, there 意志 ビー a 不良 回転 AS 図示 イン the 右 絵 下.
合理的な配線方法を採用し、パッド接続は長軸に関して対称であるファンアウト方法を採用し、チップ部品を装着した後の効果的な不良回転を低減することができる。また、パッドのファンアウトラインも短軸に関して対称であれば、実装後のチップ部品のドリフトを低減することができる。
そして、隣接するネットワークは、同じネットワークに直接接続することができない。接続する前にパッドを接続する必要があります。図示のように、直鎖は手動溶接時に連続溶接を起こしやすい。
3. 詳細 of 等しい 長さ イン the 微分 トレース pair
Compared with 普通 シングルエンド シグナル ルーティング, the 大部分 明白 利点 of 微分 シグナル is ITS strong 干渉防止 能力, 効果的 抑制 of 恵美, and 正確 タイミング 位置決め. 多く デザイナー 信じる あれ 維持 等しい 間隔 is その他 重要 than マッチング the 長さ of the ライン. The 大部分 重要 ルール イン the デザイン of PCB 微分 跡 is to マッチ the ライン 長さ. その他 規則 缶 ビー ベース on it, and the デザイン 缶 ビー 取り扱い 柔軟に accordインg to the 実際 アプリケーション. The followインg フィギュア リスト いくつか 詳細 方法 of 内部 等しい 長さ.
4. クロック シグナル and 高周波 シグナル should ビー シールド AS ファー AS 可能. If there is なし スペース to カバー the グラウンド, トライ to 分離する the space of 3 W.
5 .配線とパンチホールの場合、隣接する層の基準面の分割に注意を払う必要がある。このような分割は、信号伝送路が長すぎることになる。これは、穴を通過することができる穴との間の距離を保つために、平面層がカットされるのを防ぐために良いです。参照平面の完全性に影響を与えます。
生産 詳細 イン PCB設計
1. The 詳細 of the ゴールデン フィンガー 窓 オープニング I ビーlieve 皆さん hAS 既知 アバウト the ゴールデン フィンガー 窓. 中 the デザイン プロセス, あなた 必須 賃金 注意 to この 小さい 詳細 of the ゴールデン フィンガー 窓 オープニング. The ゴールデン フィンガー 面積 必須 ビー 完全に オープン. いくつか デザイナー 時 包装, the 窓 面積 意志 ビー 追加 to 防止 忘却 to 追加 it イン the PCB 後. Of コース, いくつか 不注意な エンジニア 意志 忘れる この 小さい 詳細, 結果 イン a 巨大 割引 イン the パフォーマンス and サービス 生命 of the 製品 アフター the PCB is 生産.
その中で、PCBに窓を開ける処理方法：金のフィンガーに対応するソルダーマスク領域にウィンドウ領域を描画します。
黄金の指の窓の開口部の役割：黄金の指の窓の開口部は、デバイスパッドとパッドの間に緑色の油がないことを意味しているので、長期的なプラグを避けるために、接続し、緑色の油が落ちることを引き起こし、それによって製品のパフォーマンスと品質に影響を与える。
デバイス パッド 墓石 pheなしmenon: この detail involves the PCB 包装 デザイン, and it is also a リトル ビット 関連 to the 方法 of パッド 配線 導入 to あなた ビーfore. PCB 包装 is also 非常に 重要 for PCB設計. The 包装 on the PCBボード is the マッピング of the 実際 デバイス, so 時 設計 the パッケージ, it 必須 ビー 著名な あれ the パッド デザイン should 厳密に 維持する 対称性, and the design サイズ should ない ビー も 異なる から the 実際 サイズ. .
例えば、抵抗キャパシタンスパッケージングの場合、両側のパッドは対称であり、半田が溶けると、全ての半田接合部の表面張力がバランスし、理想的なはんだ接合が形成されることを保証するために同じ大きさである必要がある。パッドは非対称である。リフローはんだ付けの間、パッドのより大きい端の上のハンダは所望の融解および湿潤効果をなしとげることができない。そして、デバイスにこの現象をシフトさせて、墓石としさせる。
