精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
のデザインで PCBボード, PCBの反ESD設計は、層を通して実現することができる, 適切なレイアウトとインストール. デザインプロセスで, 設計変更の大多数は予測を通して部品の追加または減少に制限され得る. PCBレイアウトとルーティングを調整することによって, ESDは良好に防止できる.
人体、環境、および電子機器からの静電気は、部品内部の薄い絶縁層を貫通するような、精密な半導体チップに様々な損傷をもたらす可能性があるMOSFETとCMOSコンポーネントのゲートを破壊することそして、CMOSデバイスのトリガーは、ロックされる短絡短絡PN接合短絡順方向バイアス接合溶接ワイヤまたはアルミニウムワイヤをアクティブデバイス内に溶かす。静電気放電（ESD）の干渉や電子機器へのダメージを除去するためには、様々な技術的対策を講じなければならない。
のデザインで PCBボード, PCBの反ESD設計は、層を通して実現することができる, 適切なレイアウトとインストール. デザインプロセスで, 設計変更の大多数は予測を通して部品の追加または減少に制限され得る. PCBレイアウトとルーティングを調整することによって, ESDは良好に防止できる. 以下は一般的な予防策です.
用途 多層PCB できるだけ. 両面PCBと比較して, グランドプレーンとパワープレーン, 密に配置された信号線接地間隔と同様に、コモンモードインピーダンスおよび誘導結合を減少させることができる, 1メイキング/両面PCBの. 10から1/100. 各々の信号層を電力層または接地層に近づけるように試みる. 上部と底面にコンポーネントを有する高密度PCBs, 短い接続線, 多くの充填場, 内側の行を使用することを検討することができます.
両面PCBのために、密に織り込まれた電源および接地グリッドが使用される。電源ラインは、垂直線と水平線との間に可能な限り多くの接続線または接地領域に近接している。一方のグリッドサイズは60 mm以下である。可能であれば、グリッドサイズは13 mm未満である必要があります。
各々の回路ができるだけコンパクトであることを確認してください。
すべてのコネクタをできるだけ置く。
可能であれば、ESDによって直接影響を受ける領域からカードの中心から離れて電源コードの中でリードしてください。
シャシー（容易にESDによって打たれる）の外側に至るコネクタの下の全てのPCB層に、広いシャシーグラウンドまたは多角形の充填地面を置いて、約13 mmの距離で、それらをバイアと一緒に接続してください。
カードの端に取り付け穴を置き、シャシーグラウンドに取り付け穴の周りにはハンダ抵抗なしで上部と下部のパッドを接続します。
中 PCBアセンブリ, 上または下のパッドの上にどんなはんだも適用しないでください. PCBと金属シャシーの間の密接な接触を成し遂げるために、ビルトイン・ワッシャーでネジを使ってください/シールド層又は接地面上の支持体.
各々のレイヤーのシャシーグラウンドおよび回路グラウンドの間で、同じ「孤立地帯」は、セットされなければならないできれば、0.64 mmの離隔距離を保ってください。
取付穴の近くのカードの一番上の、そして、底の層で、シャシーグラウンド線に沿って100 mmごとに1.27 mmの広いワイヤーでシャシーグラウンドと回路地面をつないでください。これらの接続点に隣接して、シャシーグラウンドおよび回路グランド間のマウントのための場所パッドまたは取付穴。これらの接地接続は、回路を開くためにブレードで切断することができ、または磁気ビーズ／高周波コンデンサでジャンパを行うことができる。
回路基板が金属シャーシまたはシールドデバイスに配置されない場合、それらはESDアークの放電電極として使用できるように、ソルダーレジストは回路基板の上部シャーシ接地配線に適用されるべきではない。
回路の周囲にリンググランドを設定するには、次の手順に従います。
（1）エッジコネクタ及びシャーシグラウンドに加えて、全周に円形のグランドパスを配置する。
（2）全層の環状グランド幅が2.5 mm以上であることを保証する。
（3）13 mm毎にバイアホールと接続する。
（4）リンググランドを多層回路の共通グラウンドに接続する。
（5）金属ケースやシールド装置に設置されたダブルパネルでは、リンググランドを回路の共通グラウンドに接続する。非遮蔽の両面回路のために、リンググランドはシャシーグラウンドに接続しなければならない。リンググランドは、ESD放電バーとして作用することができるように、リンググランドには適用されない。リンググランド（すべての層）0.5 mm幅のギャップの特定の位置に少なくとも1つを配置するので、大きなループを形成することを避けることができます。信号配線とリンググランドとの距離は0.5 mm以下ではならない。
