PCBニュース - SMT‐PCB設計原理について

SMT - PCBにおける部品配置

回路基板がリフローはんだ付け炉のコンベアベルト上に置かれると, 機器の長軸は機器の伝送方向に垂直でなければならない, これは、はんだ付けプロセスの間、部品が基板上のドリフトまたは「墓石」から防ぐことができる.
のコンポーネント PCBボード 均等に分配されるべきである, 特に高電力部品は、回路が動作しているときにPCB上の局部過熱を避けるために分散されなければならない, はんだ接合部の信頼性に影響する.

両面実装部品用, 両側のより大きな構成要素は、千鳥の位置に設置されなければならない, さもなければ、溶接プロセスの間の局所熱容量の増加のために、溶接効果は影響を受けます.
つの側面にピンを持つデバイス, PLCCのような/QFP, ウエーブはんだ付け面には設置できません.
ウエルドはんだ付け面に設置された大型SMTデバイスの長軸は、はんだ波の流れ方向と平行でなければならない, これは、電極間のはんだ架橋を低減することができる.
はんだ付けの際のはんだ波の「シャドウ」効果によって、はんだ付け面における大きな、小さなSMT成分は直線上に並ぶべきではなく、はんだ付け及びはんだ付けの不足を防止するために千鳥化されるべきである.
二つ, the pad on the SMT-PCB

For SMT components on the wave soldering surface, the pads of larger components (such as transistors, ソケット, etc.) should be appropriately enlarged. 例えば, SOT 23のパッドは0だけ増加させることができる.8 - 1 mmコンポーネントの「影効果」を避ける. 結果空溶接.
パッドのサイズは、コンポーネントのサイズによって決定されるべきである. パッドの幅は、構成要素の電極の幅と等しいか、またはわずかに大きい, そして、溶接効果が最適です.
つの相互接続コンポーネント間, 単一の大きなパッドを使用しない, 大きなパッドの上のハンダが2つの構成要素を中央に接続するので. 正しい方法は、2つのコンポーネントのパッドを切り離すことです. つのパッドは、細いワイヤーで接続されている. ワイヤーがより大きな電流を通さなければならないならば, いくつかのワイヤを並列に接続することができる, そして、ワイヤーは緑の油でおおわれています.
SMTコンポーネントのパッドの上またはその近くには貫通穴がない. Otherwise, リフロー工程中, パッドの上のハンダは、融解の後、スルーホールに沿って流れます, 誤ったはんだ付けに終わる, 少ないティン, またはボードに流れる. 短絡を引き起こす.

上記は、SMT - PCB設計の原則を紹介します. IPCBも提供されて PCBメーカー and PCB製造 テクノロジー.