PCBニュース - PCB基板配置のプロセスフローは？

何 is the プロセス フロー of PCB boエーrd 配置?
任意 PCB boエーrd 配置 カンパニー 意志 組み合わせ すべて 従業員 to ホールド エー 予備 仕事 カンファレンス 以前 処理 安d 生産. のみ そば アップロード エーnd 発行 缶 保証 the 安定 エーnd スピード of the 操作 プロセス. アット プレゼント, イン 順序 to 続行 to 活発に 遊び the 役割 of <エー href="エー_href_0" tエーrget="_blエーnk">PCBボード, 向上 the 品質 of PCB 板 配置 安d 会社 文化, あらゆる プロセス から 建設, インストール to コミッショニング is 非常に 厳格, and のみ イン この 路 缶 関連 問題 既存 イン the 操作 ビー 演説. 処分する of それら and 与える 遊び to 彼ら 三面六臂 to 達成 イノベーション and 開発.

PCBボード

社会経済の活発な発展に伴い、様々な電子装置が新しくなり続け、電子部品から分離することができない装置があり、PCBボードの設置操作とは何か。まず、回路基板の構造がどのようなものであるかを判断しなければならない。したがって，スタッフは緊張を避け，緊張を行うことができない。次に、トンコワンBounyuan 電子工学社の技術者は、PCBボード配置のプロセスフローを紹介します。

最初のステップ：はんだペーストを適用します。これは何の目的ですか。動作中、PCBのパッド上の適切な量の半田ペーストを均一に配置して、SMD成分およびPCBの対応するパッドが良好な電気的接続を達成し、リフローはんだ付け中に十分な機械的強度を有することを確実にする必要がある。これを言うと、はんだペーストとは何か、科学を普及させる必要があるか。はんだペーストは、合金粉末、ペーストフラックスおよびいくつかの添加剤の混合物であるある粘度及び良好なタッチ特性を有するペーストである。室温では、はんだペーストがある種の粘度を有するので、電子部品をPCBパッド上に貼り付けることができる。傾斜角が大きくなく、外力衝突がない場合は、一般成分は移動しない。ペーストがある温度に加熱されると、はんだペースト中の合金粉末が溶融して流れ、液体半田が成分とPCBパッドのはんだ端に浸透する。冷却の後、ハンダは終了する。そして、コンポーネントのパッドは電気的および機械的に接続されたハンダ接合を形成するためにハンダによって、相互接続する。

PCBパッチ

しかし、どのように、はんだペーストは出ますか？特殊な装置で半田ペーストをパッドに塗布する。装置は、完全自動プリンタ、半自動プリンタ、手動の印刷ステーションおよび半自動のはんだペーストディスペンサーを含む。

番目のステップは、PCBボードにコンポーネントをマウントすることです。このプロセスは、ハンダペーストまたはパッチ接着剤が配置機または手動で印刷されるPCB表層の対応するポジションに、チップ構成要素を正確にマウントすることになっている。つの実装方法があります。

1 .機械配置それは大きなバッチとタイトな供給サイクルに適しています。利点：大量生産に適しています。欠点：複雑な作業手順と大きな投資。

2 .マニュアルの配置中小バッチ生産と製品開発に適しています。利点：簡単な操作と低コスト。欠点：生産効率はオペレータの能力に依存する。そして、手動の配置のための主な道具は真空吸引ペン、ピンセット、IC吸引および配置アライナー、低出力ステレオ顕微鏡または拡大鏡などである。

PCBボード

The 三番目 ステップ PCB 板 パッチ reフロー 半田インg. It is to 溶解する the 半田 ペースト 事前配布 on the 印刷 板 パッド to 実現する the ソフト 半田付け of the 機械 and 電気 接続 ビーt我々en the 半田 終わり of the 表面 マウント コンポーネント or the ピン and the 印刷 板 パッド. 分析する the 原理 of リフロー 半田インg から the SMT パッチ 温度 特徴 曲線. ファースト, 時 the PCB 入る the 予熱 温度 ゾーン of 140 度 摂氏1 / 2 度 摂氏, the 溶剤 and gエーS イン the 半田 ペースト 蒸発する. アット the 同じ 時間, the フラックス イン the 半田 ペースト 湿地 the パッド, the 半田 端 and ピン of the コンポーネント, and the 半田 ペースト 軟化する, It 崩壊する and カバー the パッド, 隔離 the パッド and コンポーネント ピン から 酸素.
あらゆる ステップ of the プロセス fロウ of PCBA board 場所ment is 極 重要, and there 缶 ビー なし エラー イン あらゆる リンク. のみ イン この 路 缶 the 全体 配置 仕事 ビー 保証d in an 整然と 方法.