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PCBニュース

PCBニュース - PCB校正時の問題点

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PCBニュース - PCB校正時の問題点

PCB校正時の問題点

2021-11-06
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Author:Frank

時にどのような問題を注意する必要があります PCB プルーフィングとパッチ?
…の目的 PCB回路基板 プルーフィングは、回路基板が問題を抱えているかどうか、そして、それが大量生産の前にすべての機能を有することができるかどうか検出することである, 何が問題があれば大量生産によって引き起こされるスクラップと廃棄物を避ける. したがって, PCB 校正パッチは非常に重要です, 下の注意を見てみましょう.

SMT

ファースト, 技術者の要求 PCBボード 校正・パッチ

1 .まず、特定の状況を理解しなければならないので、適切であるまでは、最も実用的でないパッチのパッチを選ぶ必要がある。

2 .すべてのデバイスパッケージをチェックしてください。パッケージエラーが発生したため、エラーが発生しました。

回路基板の電気的性能を改善し、安全性能を向上させるためのPCB回路基板の包括的な電気的検査を行う。

(4)信号の整合性のレイアウトはよく計画されており、回路基板の安定性に影響を与えないようにノイズは発生しない。

第二に、メーカーのPCB回路基板の校正とパッチの要件

1 .証明書とPCBファイルの包括的な検査に良い仕事をして、データの問題がないはずです。

2 .工業的承認は包括的かつ標準化されなければならず、プロセス構成は完全でなければならない。

PCB

3 .顧客のニーズを理解するために顧客との包括的かつ徹底的なコミュニケーションを行い、いくつかの過ちを避けるための注意事項。

つは、PCB回路基板のプロービングとパッチのプロセスにおける予防策とは

1 .各コンポーネントのレイアウトと配線に良い仕事をする

あなたが製品の生命と安定性を確実にして、製品の電磁的な互換性を維持したいならば、あなたは構成のレイアウトと配線に良い仕事をしなければなりません。これが最も重要なポイントです。コンポーネントの配置順序は正しいに違いありません。最初に、構造体に関連する固定位置にコンポーネントを配置してから、他のコンポーネントを最大から最小の順序で配置できます。レイアウトでは、部品の放熱も考慮すべきである。熱を発生させる構成要素については、それらは別々に配置されなければならなくて、一緒に集中することができません。

PCBボード

他の要因をさらに改善する

PCB回路基板が配線された後に、テキスト、個々の構成要素、配線、および銅にいくつかの調整を行う必要がある。この目的は、生産、デバッグ、メンテナンスを容易にすることです。

(3)シミュレーション機能PCB回路基板の校正はより現実的である

In order to improve the accuracy of PCB回路基板 校正, シミュレーション機能PCB circuit board 校正に使える, これは効果を保証できる, 特に高周波デジタル回路, 事前に問題を見つけ解決する, thus reducing the workload of later デバッグ., 大幅に作業効率を向上させる.

SMTパッチ

要するに、PCBプルーフィングとパッチを行うときには、より多くのプロの会社を見つけることがベストです。これは、PCB回路基板の生産、デザイン、および証明の経験の長年の何かを持っている必要があります校正の仕事の正確性と高効率を確保する。