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フィフティーン ステップ for メイキング PCB 板
統計 ショー あれ 電子 製品 安d スマート ホーム 家電 有 なる エーn 不可欠 アスペクト of 多く 人々の 生活 エーnd 仕事, エーnd the アプリケーション of これら 電子 エーnd スマート 製品 エーre サポート そば <エー href="エー_href_0" tエーrゲット="_bl安k">PCBボード. It 缶 ビー 見る あれ the 存在 of PCB is 非常に 重要, アット 最小 it ミーツ the 要件 of 大部分 電子 製品, so あれ 我々 端末 機器 なる リアルな.
その時点で、PCBボード生産の15ステップのすべてのステップが重要です。次に、トンコワンBaeyuanエレクトロニクス株式会社は詳細にそれを壊します。
ステップ 1 The デザイン 仕事 and 出力 仕事 of the PCBボード.
AS the 名称 示唆する, the デザイン and 出力 仕事 ヒア is 分離できない から the 用途 of 様々 デザイン ソフトウェア, and it is 正確に だって of the 異なる バージョン of the PCB デザイン ソフトウェア あれ 相違点 are その他 likely to 発生する. アフター すべて, 異なる ソフトウェア ニーズ to 用途 異なる ガーバー ファイル, and この ファイル 含む 重要 コーディング インフォメーション.
ステップ2：PCBボード印刷フィルム作業。
PCBボード製造の15ステップでは、このステップは非常に高い精度を必要とする。フィルムの詳細で正確なデザインを提供するために、正確な印刷装置を使うことは、最高です。そして、回路基板の各層はそれ自身の透明で黒いフィルムを有する。あなたはより完璧な接続を取得する場合は、映画を完全に整列する必要があります。したがって、予め打ち抜き作業を行わなければならず、簡潔で簡潔な位置決めを行う必要がある。
PCB 板
ステップ3：内層。
内部の制御は、効果的にPCBを生産することができます。私の友人のほとんどは回路板を見ました。基本的なスタイルはラミネートです。銅の理想的な体を受けて、形成するために、それを使ってください。銅の両面は事前に接着しなければならない。この工程は高い清浄度を必要とする。結局のところ、それは間違っている。汚れは、回路の短絡回路とオープン回路を引き起こす可能性が高いです。
ステップ4：銅に行きます。
ここの銅の除去は、「本質をとって、Drossを取り除きます」不必要な銅を除去するための溶媒の使用および好ましい銅を保護する硬化したレジストは、洗われる必要がある。もう一つの溶媒は、この仕事を成し遂げます。回路基板は、PCBによって必要とされる銅基板だけをフラッシュする。
ステップ5：回路基板の層と層の重ね合わせ。
PCBボード製造の15ステップの第五段階は、PCBボードの位置合わせと積み重ね以上のものはないと指摘した。光学テストは明らかに矛盾を見つけることができます。必要に応じて、プロの技術を見つける必要があります。担当者は評価し、さもなければPCBは最終的な生産プロセスに入ることができない。
ステップ6：貼り付け作業。
The ペースト 仕事 of the PCB 板 is ない AS 容易 AS it 缶 ビー 見る 直接 そば the 目. It 必要s to ビー 手術 そば a 技術者. The プリプレグ レイヤー is 配置 on the アライメント 溝 イン 前進, and the ペースト is レイヤー そば レイヤー. The 全体 プロセス is インseparable から the bondインg プレス., Otherwise ITS 善 缶なしt ビー 保証.
PCB 板
ステップ 7 Drillインg 仕事 and 電気めっき.
時 ドリル a PCB 板, the サイズ of the ドリル ビット is 必要, and the 衝撃 is 巧みな. The 技術者 必要 to コントロール the ドライブ of the コンピュータ 合理的に and naturすべてy まで the 完成 of the ドリル 仕事. The エキストラ 銅 ライニング up on the エッジ of the 生産 パネル is 取り外しd そば 分析 工具. 時 電気めっき is 運河 アウト, it is 何も その他 than 使用 化学物質 堆積 to f用途 それら.
ステップ 8 レット the アウトer レイヤー イメージング ビー 実現.
この ステップ ニーズ to ビー perフォームed イン a 無税の 環境. UV ランプ are 用途d for pホットoレジスト エッチング to 保証 the アライメント of the パネル. 最後に, the 外部 パネル 必須 ビー 検査される to 保証 あれ 盲に提灯 リソグラフィ 缶 ビー 取り外しd イン the 前 ステージ. 接着剤.
ステップ 9 is to 繰り返し the 上記 電気めっき 仕事. イン the フィフティーン ステップ of PCB生産, the 電気めっき 仕事 is a 仕事 あれ ニーズ to ビー 繰り返し and チェック.
ステップ 十 エッチング 仕事
ハウ to 保証 the 接続 of 導電性 地域? Tヒア is no 疑い あれ the エッチング 仕事 できない ビー 無視. のみ the un欲しいed 露出 銅 and 銅 下 the レジスト レイヤー アンダー 除去. イン 順序 to プロテクト the 価値ある 銅, and 保証 ITS 設立 and 接続 to the 導電性 面積.
ステップ 11 半田付け and マスク operation
Before 適用 the 半田 マスク to 両方 側 of the 回路 板, クリーン the パネル and カバー it with エポキシ 半田 レジスト インク. The 回路 板 受信するs 紫外線 光線 and パス 通し the 半田 マスク to the 写真 フィルム. The カバー part 遺跡 un硬化した and 意志 ビー 撤去. 最後に, the 回路 板 入る the オーブン to キュア the 半田 マスク.
ステップ 12 How to 扱う the 表面
イン order to 追加 エキストラ 半田付け 容量 to the PCB, 我々 無遠慮に プレート それら with ゴールド or 銀. アット この ステージ, いくつか PCB s 缶 also 受信する hot 空気 フラット パッド. ホット 空気 水準測量 結果 イン an イーブン パッド. この プロセス 結果 イン a 表面 仕上げ.
回路 板
ステップ 13 スクリーン 印刷
The ほとんど 完成 回路 板 受信 インクジェット 執筆 on ITS surface to 示す すべて 重要 インフォメーション 関連 to the PCB. PCB ファイナルly 入る the ファイナル コーティング and 硬化 ステージ.
ステップ 14 電気 テスト 仕事
Electrical テスト is 何も その他 than a 比較 with the 前 デザイン 仕事 to 保証 彼ら 一貫性.
ステップ 15 切断 仕事.
カット アウト 異なる 板 から the オリジナル パネル. The 方法 使用 is センター on the 用途 of r外側s or V溝. The rアウトer 葉 小さい タブ 沿って the エッジ of the board, 中 the V字型 溝 カット 対角 チャンネル 沿って 両方 側 of the board. 両方 方法 許可する the PCB to ビー 容易に 噴出 から the パネル
