PCBニュース - プリント配線板めっきプロセス技術と説明

プリント回路基板 Plating Process Technology and Explain

At present, 国は、環境保護のためのより高い、より高い要件とリンク統治におけるより大きな努力をします. これは挑戦ですが、機会もあります PCB 工場. If the PCBメーカー 環境汚染の問題を解決する, FPCフレキシブル回路基板製品は市場の最前線にある, と PCB工場 再び発展する機会を得る.
インターネット時代は伝統的マーケティングモデルを壊した, そして、インターネットを通して多くの資源が最大規模で集められてきた, FPCフレキシブル回路基板の開発スピードも加速した, そして、開発速度が加速, 環境問題は今後も続く PCB 工場. 彼の前で. しかし, インターネットの発展に伴い, 環境保護と環境情報化も飛躍的に発展してきた. 環境情報データセンターとグリーン電子調達は、実際に実際の生産と操作分野に徐々に適用されています. From3 oz copper double-sided circuit board。

(1) Pickling
1 .機能と目的：基板表面の酸化物を除去し、基板表面を活性化する。一般的な濃度は5 %であり、水分の導入による浴液の硫酸濃度の不安定性を防止するため、主に10 %程度維持される。

(2) Full board copper electroplating: also called once copper, パネル電気, パネルめっき

機能と目的：堆積された薄い化学銅を保護し、化学銅が酸化後に酸によってエッチングされないようにし、電気メッキによってある程度までそれを加える

(3) Acid degreasing

1 .目的及び機能：回路の銅表面上の酸化物、インク残渣フィルムの残りの接着剤を除去し、プライマリ銅とパターン化された銅又はニッケルとの間の接着力を確保する

(（4）), マイクロ・エクリプス

1 .目的と機能：パターン化された銅めっきと一次銅との間の接着力を確保するために粗面化回路の銅表面を清浄化する

（5）漬物

1 .機能と目的：基板表面の酸化物を除去し、基板表面を活性化する。一般的な濃度は5 %であり、水分の導入による浴液の硫酸濃度の不安定性を防止するため、主に10 %程度維持される。

(6) Graphic copper plating: also known as secondary copper, ライン上の銅めっき

1 .目的及び機能：各ラインの定格電流負荷を満たすために、各ライン及びホール銅はある厚さに到達する必要があり、ライン銅めっきの目的は、銅及びライン銅を所定の厚さに厚くすることである

スズめっき

目的と機能：純粋な錫電気めっきの目的は純粋に金属腐食防止層として純粋な錫を使用して、回路をエッチングから保護することである

(（八）), nickel plating
1. 目的と機能：ニッケルメッキ層は主に金と銅の相互拡散を防ぐために銅層と金層との間の障壁層として使用される, 基板のはんだ付け性と耐用年数に影響を与える同時に, ニッケル層のボトミングはまた、金層の機械的強度を大きく増加させる当社の工場は中国に位置しています. 何十年も, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. 当社の工場やウェブサイトは、中国政府によって承認されて, それで、あなたはMiddlemenをスキップして、自信で我々のウェブサイトで製品を買います. 我々は直接工場だから, this is the reason why 100% of our old customers continue to purchase on IPCB.