PCBニュース - 良いPCBボードを作る方法は何ですか

誰でも知っている PCBボード 設計された回路図をリアルに変える PCB回路基板. このプロセスを過小評価しないでください. 工学では実現するのが難しいが、原理的に働くものが多い, または他の何を達成することができます, 他には. したがって, Aを作るのは難しくない PCBボード, しかし、それを作るのは簡単な仕事ではない PCBボード 井戸.

マイクロエレクトロニクスの分野における2つの大きな困難は高周波信号と弱信号の処理である. この点で, PCB生産のレベルは特に重要です. 同じ原理設計, 同じ構成要素, そして、異なった人々によって生産されるPCBsは、異なる結果を持ちます., では、どうすれば良いのですか PCBボード? 過去の経験に基づいて, I would like to talk about my views on the following aspects:

A: Clear design goals

Receiving a design task, まず設計目標を明確にしなければならない, それが普通かどうか PCBボード, a 高周波PCBボード, 小信号処理 PCBボード または PCBボード 両方の高周波と小信号処理. 普通ならば PCBボード, レイアウトと配線が合理的で、きちんとしている限り, そして、機械の寸法は正確です, 中負荷ラインと長線があれば, 負荷を減らすためには、特定の対策を使用しなければならない, そして、長い線は、ドライブするために強化されなければなりません, そして、焦点は長い線反射を防ぐことです.

ボード上に40 MHz以上の信号線があるとき, これらの信号線には特別の配慮が必要である, 線の間のクロストークのような. 頻度が高いならば, 配線の長さは厳しい. 分布定数のネットワーク理論による, 高速回路とその配線間の相互作用は決定的要因であり、システム設計において無視することはできない. ゲート伝送速度が増加するように, したがって、信号線の反対は増加するでしょう, そして、隣接する信号線間のクロストークは、比例的に増加する. 一般に, 高速回路の消費電力と放熱性も非常に大きい, so 高速PCB されている. 十分な注意を払うべきだ.

ミリボルトまたはマイクロボルトレベルの弱い信号がボード上にあるとき, これらの信号線は特別な注意を必要とする. 小さい信号は弱すぎて、他の強い信号からの干渉に非常に影響されやすい. シールド対策はしばしば必要です, さもなければ、彼らは信号対雑音比を大いに減らすでしょう. 結果的に, 有用な信号は雑音によって冠水され、効果的に抽出できない.

委員会のコミッショニングも設計段階で考慮すべきである. テストポイントの物理的な位置, テストポイントと他の要因の分離は無視できません, いくつかの小さな信号と高周波信号が直接測定用プローブに追加できないので.

加えて, その他の関連要因を検討すべきである, 板の層の数のような, 使用するコンポーネントのパッケージ形状, 板の機械的強度. 作る前に PCBボード, デザインのデザイン目標についての良いアイデアが必要です.

二つ. Understand the layout and routing requirements of the functions of the components used

We know that some special components have special requirements in the layout and wiring, LOTIとAPHによって使用されるアナログ信号増幅器のような. アナログ信号増幅器は安定した電力および小さなリップルを必要とする. 可能な限りパワーデバイスから遠く離れたアナログ小信号部分を保つ. Otiボード上で, 小信号増幅部はまた、特にシールド電磁シールドをシールドするために遮蔽カバーを備えている. NTOIボードで使用されるGLinkチップは、ECL技術を使用します, それは多くの力を消費し、熱を発生させる. レイアウトにおける放熱問題に特別な考慮が必要である. 自然の放熱が使われるならば, GLinkチップは比較的滑らかな空気循環のある場所に置かなければならない., そして、放射される熱は、他のチップに大きな影響を与えません. ボードがスピーカーまたは他の高出力装置を備えているならば, それは電源に深刻な汚染を引き起こす可能性があります. この点も十分注意しなければならない.

3. Consideration of component layout

The first factor that must be considered in the layout of components is electrical performance. 密接に接続された構成要素をできるだけ多く組み合わせる. 特に高速線のために, レイアウト中に可能な限り短くする, 電力信号と小信号成分. 隔てる. 回路性能について, 部品はきちんときれいに置かなければならない, 簡単にテストする. 板の機械的寸法とソケットの位置を注意深く考慮しなければならない.

高速システムにおける配線の接地と伝送遅延時間は、システム設計において考慮すべき第1の要因でもある. 信号線の伝送時間はシステム全体の速度に大きな影響を及ぼす, 特に高速ECL回路. 集積回路ブロック自体が高速であるが, it is due to the use of ordinary interconnect lines on the backplane (the length of each 30cm line is about The delay amount of 2ns) will increase the delay time, システムの速度を大幅に減らすことができる. シフトレジスタや同期カウンタなどの同期動作部品は、同じプラグインボード上に最もよく配置される, 異なるプラグインボード上のクロックが信号伝送遅延時間が等しくないので, これにより、シフトレジスタに大きなエラーが発生します. それが1枚の板に置かれることができないならば, 共通のクロック源から各プラグインボードへのクロックラインの長さは、同期がキーである場合に等しくなければならない.