PCBニュース - CAM設計者がPCB設計に注意を払う13の事柄

カムエンジニアが注意を払う13のもの PCB設計

以下の内容は基本的にすべて共通です PCBメーカー, しかし、彼らは全く同じではありません, そして、異なるベンダーは異なります.

一つランドオーバーラップ

The overlap of pads (except surface mount pads), それで, 穴の重ね合わせ, 穴を開けるとき、1つの場所の複数の穴のために壊れたドリルとワイヤー損害を引き起こします.
二つ. Misuse of the graphics layer
1. 従来設計違反, 下部層のコンポーネント表面設計や溶接面設計など, ファイル編集中にファイルの前面と背面にエラーが発生し、製品が破棄される.
2. がある場合は、必要なスロットが PCBボード, それらを描画するためにkeepout層またはボード層の層を使用して, do not apply other layers or fill them with pads to avoid mis-milling or miss-milling
3. もし、メタ化される必要がない両面板に穴があるなら, 別称.
スリー. Shaped hole
If there are irregular holes in the board, 穴と同じサイズを充填領域を描画するためにキーアウト層を使用してください. 長さ/特殊形状の穴の幅比は、ラ・アンド・エント2 : 3 : 1でなければなりません, and the width should be >1mm. Otherwise, 特殊形状の穴を加工するとき、掘削機は容易に工具を破壊する, これは処理の困難を引き起こす.
フォー. Character placement
1. 文字はパッドSMディーはんだ付けをカバー, これは、プリント基板の連続性試験および部品のはんだ付けに不都合をもたらす.
2. キャラクターデザインが小さすぎます, これは、画面の印刷が困難になり、文字を十分に明確にさせる. 文字高さ30度, 幅は、無視されます.
ファイブ. Single-sided pad aperture setting
1. 片面パッドは一般にドリル加工されない. 掘削がマークされる必要があるならば, 穴の直径はゼロに設計されるべきである. その値が、掘削データが生成されるように設計されている場合, その穴は穴があけられている, これは、ボードの外観に影響を与える, そして、ボードは廃棄される.
2. 片面パッドをドリル加工する必要がある場合, 特別な印を作らなければならない.
六. Draw pads with filling blocks
Drawing pads with filler blocks can pass the DRC inspection when designing the circuit, しかし、それは処理に適していません. したがって, 同様のパッドは、はんだマスクデータを直接生成できない. ソルダーレジストを塗布する場合, フィラーブロックの面積はソルダーレジストで覆われる, 溶接におけるデバイスの難しさ.
七. There are too many filler blocks in the design or the filler blocks are filled with very thin lines
1. 描画データが失われる, 描画データは不完全である, そして、描画は変形されます.
2. 塗りつぶしブロックは、描画データ処理中に行を1つずつ描画されるので, 生成された描画データ量はかなり大きい, データ処理の難易度を高める.
エイト. Surface mount device pad is too short
This is for continuity testing. あまりにも濃い表面実装デバイス, つのピンの間隔はかなり小さい, パッドもかなり薄い. The installation test must be staggered up and down (left and right), パッドの設計などは小さすぎる. ショート, デバイスの配置に影響しませんが, しかし、それはテストピンを千鳥にする.
ナイン. The spacing of the large area grid is too small
The edges between the same lines that make up the large-area grid are too small (less than 0.30mm), これは印刷プロセス中に短絡を引き起こす.
テン. The distance between the large area of copper foil and the outer frame is too close
The outer frame of the large area copper foil should be at least 0.20 mm間隔, 形状を磨く時, 銅箔は反りやすくなり、フラックスが落ちる.
イレブン. The design of the outline frame is not clear
Some customers have designed contour lines in KエEP LエーYER, ボードレイヤー, 上層, etc. そして、これらの輪郭線は重ならない, これは、成形中にどの輪郭線であるかを決定することを困難にする.
十二. Line placement
The line between the two pads, 断続的に引く, あなたが線を厚くしたいならば, 配置を繰り返し行を使用しないでください, ちょうど線幅を直接変えてください, 行を変更するときに変更するのは簡単です.
13人. Imposition
The track system of the automatic welding equipment has a size range for clamping the PCBボード. The clamping range of the general production line is: 50mm*50mm-460mm*460mm. The small 50mm*50mm PCBボード 必要な形に設計する必要がある.
A. PCB must have its own reference point (Mark) to facilitate the automatic location of welding equipment.
B. Vカット処理方式を採用すると, Imposition間隔は0で保たれるべきです.3 mm, そして、クラフトの単一の端は、5 mmでなければなりません.
C. 複雑な形状を持つPCBs, アセンブリの後のPCBは、トラックが取り締まることができるように、できるだけ多くの形の規則を確実にしなければなりません.
D. 同じPCBを一緒に置くことができます, そして、異なるPCBも一緒に置くことができます.
E. 賦課は平らな行の形でありえます, 反対の列, またはマンダリンダックボード.