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PCBニュース

PCBニュース - 中国におけるFPC回路基板コネクタの現状

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PCBニュース - 中国におけるFPC回路基板コネクタの現状

中国におけるFPC回路基板コネクタの現状

2021-11-04
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Author:Downs

1. 中国 FPC 近年. 1980年代に, 中国の硬質PCB企業と研究機関のいくつかは、始まりました FPC R&D and production, 軍事製品で使用される, コンピュータ, カメラその他の製品. フレキシブルプリント板の生産は散発的である, 散乱, 神秘的, 大量生産ができなかった. たまに, 私は、柔軟な板紙の出版を見ました, 硬質フレックス多層プリント板の製造技術を含む. 1997年以前,

近年の中国におけるFPC

1997年以前は国内FPCの生産統計はなかった。1998年以降の中国のCPCのFPC出力値の統計を表2に示す。

近年、中国のFPC出力値と出力

上記のデータは明らかに小さく、中国のフレキシブル・ボードの需要は、世界の平均成長率8.4 %よりずっと高い56.5 %の平均年成長率で、近年急激な成長傾向を示している。2001年以来、3年連続で70 %増加している。2004年と2005年の成長率は60 %を超えると予測されている。2003年に、中国のFPC出力値は全価値のおよそ30 %、米国の45 %、そして、全世界の10 %から20 %でした。

捜索した FPCメーカー with names and surnames in different editions of the domestic PCB industry guidelines, そして、40以上の会社を見つけました, 中にいくつかある FPC 基質. 初期段階で生産を開始, そして近年、大量生産を形成した企業は, パヌアンアンジエ, 深セン, チョンシャン, チューハイ, 広州Chengxinと若干の研究機関. 柔軟な基板のメーカーが含まれます:チウチヤンフレックス, 深セン, 湖北化学研究所, チョンシャン, 広州, 深セン, TEXXI 704研究所.

過去2年間で、過去2年間でFPCプロジェクトに実質マネーとリアルマネーの投資に関する民間統計が多数ありました。深セン、ホイチョウ、トンコワン、チューハイでは新建設、復興、拡張に投資したパール・リバー・デルタでは50、60社がいると言われている。広州とチョンシャン、民間部門は多くの投資をしたが、一方で投資されていない資本は1万元であり、1万から200万元、あるいは1億以上も投資した。2004年と2005年には揚子江デルタの10枚のフレキシブルボード工場が稼働するといわれている。フレキシブルボードは、過去2年間の民間投資のための最も人気のあるプロジェクトの一つとなっている。

多くの工場は、Oumoto、アメリカ合衆国と台湾によって中国で確立されました。日本メクトロンは、世界最大の柔軟なボード会社は、チューハイに位置し、2番目に大きい会社藤倉は、上海に位置しているソニーの化学は蘇州、ニント電工、住友電工、コスモエレクトロニクスは深センに位置していますパーレックスは上海に位置し、M -フレックスは蘇州に位置しています。ワールドサーキット上海、台湾Yaxin(トンコワンと蘇州)、Yijia(広州)、Jialianyi(Baiijia)(Kushan、蘇州)、Yaojun(東中国)Xinye(Xintai)(Gunshan)、Giti(蘇州)トンJijia(東中国)。そのうえ、台湾の主要な堅固なボード会社、HuatongとNanziは、200から始まるFPCプロジェクトにも投資します。台湾のほぼすべてのFPC工場は中国で工場を設立した。

PCBボード

CPCA報告によると、2001年に第3の中国の電子回路ランキングに入ったFPC会社は、蘇州Weixunフレキシブル回路です。そして、出力値が2003年に1.079億元、蘇州Gititek 61400万元とソニーCamico 6.02です。1億元、上海Bole 300万元、アンジェリ185万元、Dianbang 180万元、広州Cengxin柔軟な回路110億元。

2 .中国のFPC技術の現状

1)過去3,4年で全国fpc量産が成立した。現在、それは10000平方メートル(シングル、ダブル、および多層を含む)の毎月の出力に達しました。それは大きな工場と国内企業の一握りです。

2)中国,台湾,台湾に投資され,揚子江デルタと珠江デルタに集中した唯一の所有権に高水準・大規模生産が集中している。

3)製造工程は大部分がシート処理であり,ロールロールロール連続生産ラインは中国では成功していない。

(4)フレキシブル基板を製造している企業は1握りで,粘着型(3層法)であり,非粘着型(2層法)は報告されておらず,研究開発の状況にある。ポリフタルアミドとポリフタルアミドフレキシブル基板の2つのカテゴリーが主にある。国内のフレキシブル銅張積層材は初期、開発、レベル、バッチステージにある。

(5)多層フレキシブルボードを作ることができると主張する企業が多いが,携帯電話fpc,通常3〜6層として使用できる会社は少ない。

(6) 現在, 線幅/spacing of the most difficult 大量生産FPC は0です.075 mm~0.10mm (3mil~4mil), 絞りは0です.1 mm~0.2 mm, 多層, そして、それは主に携帯電話とデジタルカメラで使用されます.

7)硬質フレックス多層板の国内論文は,15回の論文を含め,最近の全国プリントボード学会で発表された。また、多層基板を組み合わせることができると主張する国内企業も存在する。しかし、一般には、国内製造・フレキディングボードはまだ模索、研究開発、初期段階であり、量産能力はまだ形成されていない。