PCBニュース - プリント回路基板PCBレイアウト仕様リファレンス

レイアウト設計の原理

1 : 1の端からの距離 PCBボード は、5 mm = 197 milより大きいべきです

2：コネクタ、スイッチ、電源ソケットなどの構造に密接に関連するコンポーネントを最初に配置します。

3：最初の回路機能ブロックのコアコンポーネントと大きなコンポーネントを配置します, and then place the surrounding circuit components centered on the core components
4: The high-power components are placed in a position that is conducive to heat dissipation

5：大きな質量のコンポーネントは、ボードの中央に配置するために回避する必要がありますし、シャーシの固定エッジの近くに配置する必要があります

6：高周波信号の分布を減少させるために高周波接続を有する構成要素はできるだけ近接している

7 :入力と出力のコンポーネントをできるだけ遠くに保つ

8：高電圧の部品は、デバッグ中に手の届く範囲に置くべきである

9: Thermal components should be far away from heating components
10: The layout of adjustable components should be easy to adjust

11 :信号流方向を考慮し、信号流方向を可能な限り一貫して保つようにレイアウトを合理的に配置する

12 :レイアウトも, neat and compact
13: SMT components should pay attention to the same pad direction as possible to facilitate assembly and soldering and reduce the possibility of bridging

14: Decoupling capacitor should be near the power input end
15: The component height of the wave soldering surface is limited to 4mm

16：両面の構成要素を有するPCBsに対しては、より大きく且つ緻密なICでは、プラグイン構成要素が基板の最上層に配置され、底部層は、小さな部品およびパッチ部品に少数のピンで配置され、ゆるく配置されるだけである。

17：小型・高発熱部品にヒートシンクを加えることは特に重要である.銅を使用して熱を放散するために、高出力部品を使用することができる, そして、これらのコンポーネントの周りの感熱成分を放出しないようにしてください.
18：高速部品はコネクタに可能な限り近くなければならないデジタル回路とアナログ回路はできるだけ分離しなければならない, 好ましくは地面によって分離される, それから、一つの点で接地される

19：位置決め孔から周辺パッドまでの距離は、7.62 mm以上（300ミル）であり、位置決め穴から表面実装装置の端までの距離は5.08 mm（200ミル）以上である

2：配線設計原理

1：線は鋭角、直角を避けなければならず、45度はルーティングのために使われるべきです

2：隣接する層の信号線は直交している

3：高周波信号はできるだけ短い

4：入力信号と出力信号に対する隣接する並列配線を避けるようにし、フィードバック結合を防止するためにワイヤ間に接地線を追加することが最善である

5：ダブルパネル電源コード, the direction of the ground wire is best to be consistent with the data flow direction to enhance the anti-noise ability
6: Separate digital ground and analog ground

図7に示すように、クロックライン及び高周波信号線は、インピーダンス整合を達成するための特性インピーダンス要件に従ってライン幅を考慮すべきである

8：回路基板全体が配線されている, and the holes should be evenly punched
9: Separate power layer and ground layer, 電力線, できるだけ短く、太い線, power and ground loop as small as possible

10: The wiring of the clock should be less perforated, 他の信号線で行を走らないようにしてください, 信号線との干渉を避けるために一般的な信号線から遠く離れていなければならない同時に, 電源およびクロックが干渉するのを防止するために、ボードの電源部を避ける回路基板上に異なる周波数を有する複数のクロックがあるとき, 異なる周波数の2つのクロックラインは、並んで実行することはできませんクロックラインは、出力インターフェースの近くで回避されなければならない。そして、高周波クロックが出力ケーブルラインに連結して、伝送するのを防止するボードのような特別なクロック生成チップがあります, そして、それの下でワイヤーを発送することができません. 銅はその下に敷く, 必要ならば, it should be specially cut off;
11: The pair of differential signal lines are generally routed in parallel, そして、穴ができるだけパンチされる. 穴をあけなければならないとき, つの線は、インピーダンス整合を達成するために一緒にパンチされるべきである

12：2つのはんだ接合部間の距離は非常に小さく、はんだ接合部は直接接続してはならない。実装プレートから引き出されるビアは、可能な限りパッドから遠く離れているべきです

以上がプリント配線板のPCBレイアウト仕様書である. IPCBも提供されて PCBメーカー and PCB製造 テクノロジー.