精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
最も信頼性の高いPCB&PCBAカスタムサービスファクトリー。
PCBニュース

PCBニュース - PCB設計プロジェクトチェックリスト

PCBニュース

PCBニュース - PCB設計プロジェクトチェックリスト

PCB設計プロジェクトチェックリスト

2021-11-03
View:333
Author:Kavie

(1)回路図の合理性及び正しさの確認

PCB

回路図のコンポーネントパッケージの正しさを確認します


3. 強い電流と弱い電流の間の距離, the distance between isolated areas;


4. 回路図をチェック PCBダイアグラム correspondingly to prevent the loss of the network table;


5. Whether the package of the component is consistent with the actual product;


6. Whether the placement of the components is appropriate:


A. Whether the components are easy to install and remove;


B. Whether the temperature-sensitive element is too close to the heating element;


C. Whether the distance and direction of the components that can generate mutual inductance are appropriate;


D. Whether the placement between the connectors is smooth;


E. Easy to plug and unplug;


F. Input and output;


G. Strong current and weak current;


H. Whether digital and analog are interlaced;


I. Arrangement of elements on the upwind side and downwind side;


7. Whether the directional component has been wrongly flipped instead of rotated;


8. Whether the mounting holes of the component pins are suitable and whether it is easy to insert;


9. Check whether the empty pin of each component is normal and whether it is a missing wire;


10. 同じネットテーブルの上下の層にバイアホールがあるかどうかをチェックする, and the pads are connected through the holes to prevent disconnection and ensure the integrity of the circuit;


11. 上と下の文字が正しく、適切に配置されているかどうかを確認する. 文字を隠すために部品を置くな, so as to facilitate the operation of welding or maintenance personnel;


12. 上下の層の非常に重要な接続は、インライン構成要素のパッドと接続されてはならない, it is best to use vias;


13. The arrangement of power and signal wires in the socket should ensure signal integrity and anti-interference;


14. Pay attention to the proper ratio of pad and solder hole;


15. プラグは、の端に配置する必要があります PCBボード as much as possible and easy to operate;


16. コンポーネントラベルがコンポーネントに一致するかどうかを確認する, and the components should be placed in the same direction as possible and placed neatly;


17. 設計ルールに違反しない場合, the power and ground wires should be as thick as possible;


18. 平常に, 上層は水平で下層は垂直でなければならない, and the chamfer shall not be less than 90 degrees;


19. PCB上の取付穴のサイズと分布が適切かどうか, and minimize the PCB bending stress;


20. Pay attention to the height distribution of the components on the PCB and the shape and size of the PCB to ensure easy assembly;

The above is the introduction of the PCB設計 プロジェクトチェックリスト. IPCBは、PCBメーカーとPCB製造技術も提供します.