PCBニュース - 銅塗装に注意を払う9ポイント

いわゆる銅の注ぎは、使用されていないスペースを PCBボード 基準面として、それを固体銅で満たす. これらの銅の面積は、銅充填とも呼ばれる. 銅コーティングの重要性は、接地線のインピーダンスを低減し、干渉防止能力を向上させることである電圧降下を減らし、電源の効率を向上させる接地線と接続することによって、ループ面積を減少させることもできる.

Those problems that need to be paid attention to in terms of copper coating:
1. PCBがより根拠があるならば, sGNDのような, 広大, GND, etc., の位置によって PCBボード, 主な「グランド」は、独立して銅を注ぐ基準として使用される, そして、デジタルグラウンドとアナロググランドは分離されます. 銅コーティングについてはあまり言うまでもない. 同時に, 銅塗装前, 最初に対応する電源接続を厚くします：5.0 V, 3.3 V, etc., このように, 形状の異なる複数変形可能な構造物.
2. 異なる敷地へのシングルポイント接続, 実際には、高い抵抗率と透磁率を持つために0オームの抵抗器ビーズを通過することです, 直列の抵抗とインダクタンスに等しい, しかし、抵抗とインダクタンス値は周波数によって変化する. 通常のインダクタより優れた高周波フィルタリング特性を有する, 高周波数での抵抗を示す, したがって、比較的広い周波数範囲でより高いインピーダンスを維持することができる, これにより、FMフィルタリング効果の向上. 電源フィルタとして, インダクタを使用することができる. 磁気ビーズの回路記号はインダクタンスである, しかし、磁気ビーズが使われるモデルから、それは見ることができます. 回路機能に関して, 磁気ビーズおよびインダクタンスは、同じ原理を有する, しかし、周波数特性は異なります. 磁気ビーズは酸素磁石からなる, そして、インダクタンスは、磁気コアとコイルで構成される. 組成, 磁気ビーズはAC信号を熱に変換する, インダクタはACを蓄え、ゆっくりと放出する.磁気ビーズは高周波信号に対してより大きな障害を有する. 一般的な仕様は/100 MHz. その抵抗は低周波数ではインダクタンスよりずっと小さい.
3. 水晶発振器：回路内の水晶発振器は高周波放射源. この方法は水晶発振器の周りに銅を被覆する, そして、水晶発振器のシェルを別々に接地する.
4. The island (dead zone) problem, それが大きすぎると思うなら, 地面を定義して、それを加えることは、それほどコストがかかりません.
5. 配線の初めに, 接地線は同じように扱われるべきである. 接地線のルーティング, 接地線はよく発送されるべきである. あなたは、ビアを加えることによって接続のために接地ピンを除くために銅に頼ることができません. この効果は非常に悪い.
6. It is best not to have sharp corners on the board ("=180 degrees), 電磁気学の観点から, これは送信アンテナを構成する! 他に, 大きいか小さいか. 私はアークの端を使うことを勧めます.
7. 多層基板の中間層の開放領域に銅を塗布しない. Because it is difficult for you to make this copper "good grounding"
8. 装置内部の金属, 金属放射器のような, 金属強化ストリップ, etc., 「良い接地」でなければなりません.
9. つの端子レギュレータの戻り領域は、信号を外部への電磁干渉を低減する.

上記は、銅を適用する際に注意する必要がある9点の導入です. IPCBも提供されて PCBメーカー and PCB製造 テクノロジー.