PCBニュース - 表面実装はんだの欠陥とその対策

What are the defects of surface mount soldering and their preventive measures
Pay attention to product innovation in terms of energy saving and emission reduction. PCB工場インターネット技術に重点をおいて、全体的な産業知識の統合によって生産における自動監視と知的管理の実用的なアプリケーションを実現することを学ばなければなりません.
What are the defects of surface mount soldering and their preventive measures:
1. Poor wetting
Poor wetting refers to the fact that the solder and the solder area of the substrate are wetted during the soldering process, そして、金属と金属の反応は起こらない, はんだ付け不良やはんだ付け不良の原因となる. The reason is mostly the surface of the weld zone
It is caused by contamination or welding flux or compound layer formed on the surface of the object to be joined, 銀の表面上の硫化物のような, すず表面の酸化物, etc.
濡れ不良. 加えて, 残留アルミニウム, 亜鉛, etc. はんだは0を超える.005 %, フラックスの吸湿により活動度が低下する, また、濡れが悪いこともある. crest
If there is gas on the surface of the substrate during soldering, この失敗も起こりやすい. したがって, 適切なはんだ付け工程の実施に加えて, 基板の表面および表面の表面は良好でなければならない.
公害対策, 適切なはんだを選択し、適切なはんだ付け温度と時間を設定する.
二つ, bridging

The causes of bridging are mostly excessive solder or severe edge collapse after solder printing, または、基板はんだ領域のサイズは許容範囲外である. SMD配置オフセット, etc., インザソップ,
QFP回路は小型化する傾向がある, そして、ブリッジは電気短絡を引き起こして、製品の使用に影響を及ぼします.
As a corrective measure:
1. To prevent poor solder paste collapse
2. The size of the soldering area of the substrate must meet the design requirements
3. The placement position of the SMD should be within the specified range
4. The substrate wiring gap and the coating accuracy of the flux must meet the specified requirements
5. Formulate appropriate welding process parameters to prevent mechanical vibration of the welding machine conveyor belt
Three, cracks
When the soldered PCB はんだ付けゾーン, はんだと接合部の熱膨張の違いにより, 急速に冷たいまたは急速な熱の下で, 凝固応力または収縮応力の影響,
SMDは基本的に微小亀裂を生じる, そして、SMDに対する衝撃応力は、Punchingと輸送の間、減少しなければなりません PCB アフター溶接. Bending stress surface mount 製品 are in design
When timing, 熱膨張のギャップを狭めるために考慮すべきである, トップ加熱やコールドカットなどの条件を正しく設定します, 良好な延性を有するはんだを選択する.
フォー, solder ball
The production of solder balls mostly occurs when the solder is scattered due to the rapid heating during the soldering process. 加えて, また、印刷に関連しています, サグ, ミスアライメント, はんだの汚染.
Preventive measures:
1. 急速で劣った溶接加熱を避ける, 設定加熱処理により溶接を行う.
2. Defects such as sag and misalignment of solder printing should be deleted
3. The use of solder paste should meet the requirements without bad moisture absorption
4. Implement the corresponding preheating process according to the type of welding
5. Suspension Bridge (Manhattan)
Poor suspension bridge means that one end of the component leaves the soldering area and stands upright or obliquely upward. 理由は、加熱速度が速すぎるということです, 加熱方向がバランスしない, and the choice of dry paste
The problem is related to the preheating before welding, SMDそのものの形, と濡れ性.
Preventive measures:
1. The storage of SMD must meet the requirements
2. The size of the substrate pad length should be properly formulated
3. Reduce the surface tension generated on the end of the SMD when the solder melts
4. The printing thickness of the solder should be set correctly
5. Adopt a reasonable preheating method to achieve uniform heating during welding
IPCB ISO 9001 : 2008, ISO 14001, ウル, その他の品質管理システム, 標準化され、修飾される PCB products, マスターズコンプレックス, AOIや飛行プローブなどの専門機器を使用して生産やX線検査マシンを制御する. 最後に, 我々は、IPC II標準またはIPC III標準の下で出荷を確実にするために、外観の二重FQC検査を使います.