PCBニュース - PCB熱設計をチェックする2つの良い方法

テストの2つの良い方法を簡単に説明する PCB熱設計
1. 検査方法 PCB熱設計: thermocouple;
The practical application of thermoelectric phenomenon is of course the use of thermocouples to measure temperature. 電子エネルギーと散乱の間の複雑な関係は異なる金属の熱電ポテンシャルを互いに異なる. 熱電対がそのような装置であるので, つの電極間の熱電ポテンシャルの違いは、熱電対の高温端と低温端との間の温度差の指示である. すべての金属と合金の熱電ポテンシャルが異なるなら, 熱電対を使用して温度を測定することは不可能です. この電位差はscebeek効果と呼ばれる. 異なる材料の一対の導体AおよびBのために, つの接合部は温度T 1で維持される, そして、2つの自由端は、より低い温度で維持されます. 接点と自由端は、両方とも均一な温度の領域に位置する, そして、両方の導体は、同じ温度勾配を経験します. 自由端AとBとの間の熱電電位差を測定できるようにするために, 同じ材料の導体Cは、温度T 1を有する検出器に接続され、温度において導体A及びBにそれぞれ接続されている. 明らかに, ゼーベック効果は接続点での現象ではない, しかし、温度勾配に関連する現象. 熱電対の性能を正しく理解するために, この点は強調できない.

熱電対温度測定の適用範囲は非常に広い, そして、遭遇した問題も様々です. したがって, この章では、熱電対温度測定の重要な側面しかカバーできない. 熱電対はまだ多くの産業における温度測定の主要な方法の一つである, 特に製鋼・石油化学工業で. しかし, エレクトロニクスの進歩に伴って, 抵抗温度計は産業でますます広く使われている, 熱電対はもはや唯一の、そして最も重要な工業用温度計ではない.
Compared with the thermocouple (resistance measurement and thermoelectric potential measurement), 抵抗温度計の利点は2つの構成要素の動作原理の基本的な違いである. 抵抗温度計は、抵抗素子がある領域の温度を示す, そして、リード線に沿ったリード線と温度勾配とは無関係です. しかし, 熱電対は、コールドエンドの2つの電極間の電位差を測定することによって、コールドエンドとホットエンドとの間の温度差を測定する. 理想的な熱電対のために, 電位差は両端の温度差にのみ関係する. しかし, 実際の熱電対, 温度勾配における熱電対線のある種の不均一性は、電位差の変化も引き起こす, それはまだ熱電対の精度を制限する要因である.

2, PCB熱設計 inspection method: temperature rise test;
As for the thermal design, 各チップの動作温度が正常範囲内にあることを確認するために、フォローアップ作業で実際に確認しなければならない. 一般に, 比較的大きな熱発生を有するチップおよびコンポーネントは、その最大負荷作業温度を試験するために選ばれる, それで, 長時間の満載時の作業温度を見る. テスト前に, 設計者は、大量の熱でチップと部品を決定する. 加えて, チップの最高温度点も提供される必要がある. 熱電対ワイヤは温度測定に使用される. ワイヤ長は一般に約2 mである. Place the connection point of the wire head at the position to be measured and fix it with tape (the tape must be high temperature resistant and high viscosity to ensure that the high temperature does not separate and the temperature Accuracy of measurement data). 同時に, 折らない線に注意を払う, それ以外の場合は、テストの精度に影響を与える.

上記の2つの良い方法の導入をチェックする PCB熱設計. IPCBも提供されて PCBメーカー and PCB製造 テクノロジー