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ここでは、片面印刷回路の製造技術に焦点を当てます. コンポーネントのレイアウト プリント基板 基本的にはプリント回路のレイアウトです. 一般的な原則は次のとおりです。
通常の条件下では、すべてのコンポーネントをプリント回路基板の片側に配置する必要があり、部品に印刷されたモデル、仕様およびネームプレートを備えた側面は、検査、処理、インストールおよびメンテナンスを容易にするために直面しなければならない。片面のプリント基板部品に対しては、プリント回路銅箔がない側にしか設置できない。絶縁が必要であれば、部品とプリント回路との間に絶縁膜を用いることができる（写真ネガを代替として用いることができる）、または部品とプリント回路との間に1 mmのギャップを残すことができる。
回路構成図の順序に応じて基板上の構成要素をできるだけ直線状に配置し、回路配置をコンパクトで、緻密で、きちんとしなければならない。全てのレベルの配線は並列ではならない。これは、特に高周波および広帯域回路にとって重要である。
（3）ボードの制限により、プリント基板上に全ての電子部品を設置することができない場合、または、全体の機械をシールド用のプリント基板に分割しなければならない。プリント回路は、個々の調整、オーバーホールおよびメンテナンスのための独立した機能を構成する。
（4）機械的強度を小さくしたり、機械的強度を向上させるためには、補助プリント基板の他に、1枚以上の部品を取り付けることができる。補助底板は、金属、プリント基板または絶縁板でありえる。補助板に変圧器，チョーク，大型コンデンサ，リレーなどの大きな部品が設置され，付属品が固定されている。
（5）電磁誘導の強い電磁波や感度の高い部品の場合、設置位置は相互の影響を避ける必要がある。それらの間の距離を増加またはシールドすることができます。部品が置かれる方向は、隣接したプリント線を横切らなければならない。特に誘導装置には電磁妨害防止対策が特に注目されている。
（6）発熱部品は放熱に資する位置に配置する。必要に応じて、別のヒートシンクを設けて温度を低下させ、隣接する部品への衝撃を低減することができる。トランジスタおよび整流器コンポーネントのラジエータを直接シェルに取り付けることができるか、ラジエータをプリント回路基板、ケーシングまたは機械の底板に固定することができる。高出力抵抗器のために、あなたは抵抗のハウジングにしっかりと取り付けられて、熱散逸を容易にするために固定される優れた熱伝導率で、1 mm 3 mmのアルミニウム曲面の円筒を使うことができます。
熱感成分のために、高温領域から離れているか、または加熱コンポーネントの影響を避けるために熱源を切り離すために隔離壁構造を使用する。
（8）プリント基板の固定端付近に重く構成部品を配置し、重心を下げて機械的強度、耐振性、耐衝撃性を向上させ、プリント板の負荷変形を低減する。
一般的な構成要素は、プリント回路基板に直接はんだ付けすることができる。しかし、部品が15 gを超える場合、または体積が27 cm 3を超える場合には、振動及び衝撃抵抗を改善するために追加の金属ファスナーが考慮されるべきである。
10 .電気的性能を確保するという前提の下では、その構成要素は、規則性と美しさのために互いに平行または垂直に配置されるべきである。通常の状況では、コンポーネントを重ねることはできません。平面の大きさを小さくする必要がある場合は、機械的な支持で部品を固定しなければならない。
（11）接地線（共通線）は一般に閉ループにすることができない。自己励磁から回路を防止する正しい方法については図5−1（a）を参照する。
12 .高消費電力、大規模または中パワートランジスタ、抵抗等の集積回路のような部品は、放熱が容易な場所に配置され、ある距離だけ他の部品から分離される。
（13）プリントコネクタ、特に大きな電流信号または重要なパルスを発生する集積回路ブロックを介して外部回路に接続する必要のある部品は、可能な限りプラグの近くに基板上に配置されるべきである。
14 .クロックパルス発生器やタイミングパルス発生器のような信号源回路では、他の回路への干渉を低減し、回避するために、レイアウトに十分な設置位置を考慮すべきである。
15 .振動デバイスに搭載される電子回路において、プリント基板上の各部の軸方向は、機械の主振動方向と一致している必要がある。
16装置の信頼性を向上させるためには、装置全体で使用されるプリントプラグユニットとソケットとの接触点、底板と半田接合の接続線を最小限にする必要がある。あなたが問題を解決するためにより大きなプリント回路基板を使うことができるとき、2つ以上の小さな断片にそれを分割しないでください。
プリント基板の大きさを決定する方法は、まず、レイアウト要求に従って、プリント基板上にプリント基板上に設置されるべき集積ブロックおよび他の構成要素を配置する。配置時には、プリント基板のアスペクト比を満たすように任意のタイミングで調整したり、実際の要求に近づく必要がある。各コンポーネント間に一定のギャップがあるはずです。一般的に5また、ギャップが小さい場合には、部品が不要になるので、部品が散逸しにくく、デバッグや補修に不便であり、ギャップが大きすぎるとプリント板のサイズが大きくなり、プリント配線の抵抗、分布容量、インダクタンスによる干渉も大きくなるプリント基板のおおよその大きさがわかる。例えば、形成されたプリント基板のアスペクト比は、実際の要求に従っている。内外で、レイアウトを破壊することなく、適切に長さと幅ワープを調整することができます。
以上がプリント基板上の部品のレイアウトである. IPCBも提供されて PCBメーカー and PCB製造 テクノロジー.
