PCBニュース - SMT加工における溶接不良原因

Causes of poor welding in SMT processing and preventive measures
Pay attention to product innovation in terms of energy saving and emission reduction. PCB工場インターネット技術に重点をおいて、全体的な産業知識の統合によって生産における自動監視と知的管理の実用的なアプリケーションを実現することを学ばなければなりません.
1. Poor wetting
Poor wetting refers to the fact that the solder and the soldering area of the substrate during the soldering process do not generate a metal-to-metal reaction after being soaked, はんだ付け不良またははんだ付け不良の原因となる. その理由は、はんだ領域の表面の汚染に起因する, またはソルダーレジスト, 又は接合物の表面に金属化合物層を形成すること. 例えば, 銀の表面は硫化物を含んでいる, また、錫表面には酸化物がある, etc., 濡れが悪い. . 加えて, 残留アルミニウム, 亜鉛, カドミウム, etc. はんだは0を超える.005 %, フラックスの吸湿により活動度が低下する, また、濡れが悪いこともある. ウエーブはんだ付け, 基板の表面にガスがあれば, この失敗も起こりやすい. したがって, 適切なはんだ付け工程を行うことに加えて, 基板及び表面の表面に対して防汚対策を講じるべきである, 適切なはんだを選択すべきである, とはんだ付け温度と時間を合理的に設定する必要があります.
B, Bridge joint
The causes of bridging are mostly caused by excessive solder or severe edge collapse after solder printing, または、基板はんだ領域のサイズは許容範囲外である, SMD配置オフセット, etc., SOPとQFP回路が小型化する傾向がある場合, ブリッジングは、電気短絡回路が製品の使用に影響する原因となります.

as a corrective measure:
1. ハンダペースト印刷時のサグを防ぐ必要がある.
2. 基板のはんだ付け面積の寸法は設計要件を満たさなければならない.
3, SMDの配置位置は指定範囲内でなければなりません.
4. 基板の配線ギャップとソルダーレジストのコーティング精度は、所定の要件を満たさなければならない.
5. 溶接機コンベアベルトの機械的振動を防止するための適切な溶接プロセスパラメータの定式化.
スリー, crack
When the soldered PCB ちょうどはんだ域を去る, はんだと接合部の熱膨張の違いにより, 急速に冷たいまたは急速な熱の下で, 凝固応力または収縮応力の影響, SMDは基本的に微小亀裂を生じる. パンチングと輸送中, SMDに対する衝撃応力も低減しなければならない. 曲げ応力.
表面実装製品は、熱膨張のギャップを狭くし、加熱および冷却条件を正しく設定するように設計されるべきである. 良好な延性ではんだを使用する.
フォー, solder ball
The generation of solder balls is mostly caused by the rapid heating during the soldering process, はんだを飛ばす. 加えて, それは、はんだの印刷と誤って整列し、崩壊した. 汚染も関連.
Prevention measures:
1. 急速で悪い溶接加熱を避けるために, 設定加熱処理により溶接を行う.
2. ハンダ印刷のサグやミスアラインメントのような欠陥を削除する必要があります.
3. はんだペーストの使用は要件を満たすべきである, 吸湿性が悪い.
4. 溶接式に従って対応する予熱プロセスを実施する.
5. Suspension Bridge (Manhattan)
Poor suspension bridge means that one end of the component leaves the soldering area and stands upright or obliquely upward. 原因は、加熱速度が速すぎるということです, 加熱方向がバランスしない, はんだペーストの選定, はんだ付け前の予熱, 半田付け面積. SMD自体の形状は濡れ性に関係している.
Prevention measures:
1. SMD storage must meet the requirements
2. 基板パッドの長さの寸法は、適切に定式化されるべきである.
3. はんだが溶けるとき、SMDの端の表面張力を減らす.
4. はんだの印刷厚さを正しく設定しなければならない.
5. 溶接中の均一加熱を達成するための合理的予熱法. 環境保護情報化の動向と環境保護技術の展開に注目,PCB factories は、企業の汚染排出と管理結果を監視するために大きなデータを開始できます, そして、タイムリーな方法で環境汚染問題を見つけて、解決してください. 新時代の生産コンセプトに追いつく, 資源利用の継続的改善, 緑の生産を実現する. 努力する PCB工場 industry realize an efficient, 経済的で環境に優しい生産モデル, そして、国の環境保護政策に積極的に対応する.