PCBニュース - SMT処理はPCBA処理における技術とプロセスである

SMTの処理は PCBA処理
SMT処理は、最も重要なプロセス技術とプロセスです PCBA処理. SMTプロセスフローの改善と技術ソリューションの開発は電子アセンブリ処理に重大な影響を及ぼす. 科学技術の急速な発展, エレクトロニクス産業のプロセス技術もまた大きな進歩を遂げた. 電子産業の製品をより顧客に運ぶためにより便利にするために, その体積は小さくなっている, 高度集積, 人に愛される高性能マイクロ電子製品. エレクトロニクス産業におけるSMT技術は広く使われている. 現在、多くの分野で伝統的な電子アセンブリ技術に取って代わった, と電子アセンブリ技術の革命的な変化と見なされます.
SMT screen printing process status

The so-called screen printing refers to printing solder paste on the PCB パッド. 印刷方法は、接触式の孔版印刷および直接印刷のないスクリーン印刷を含む. SMT技術は通常コンタクト法を使用する, それで、我々はまとめてスクリーン印刷としてそれを参照するのに用いられます.

スクリーン印刷の第1段階は、はんだペーストを攪拌することである。攪拌工程では、はんだペーストの粘度および均一性に注意を払わなければならない。粘度の品質は印刷の品質に直接的な影響を与える。一般的に、印刷粘度は攪拌され、印刷規格に従って決定される。粘度があまりに高いか、あまりに低いならば、それは印刷品質に影響を及ぼします。ハンダペーストの貯蔵環境は、この環境下で0〜5℃程度の温度が必要であり、半田ペーストの成分は自然に分離する。このため、使用時には、はんだペーストを取り出して室温で20分間放置し、自然に加熱し、ガラスロッドで10〜20分攪拌した同時に、はんだペーストの使用には環境に対する要求もあり、理想的な環境は20〜25°C°Cに保たれ、湿度は40 %から60 %の間に保たれる。

PCBパッド上にハンダペーストを漏らすことは、SMT技術製造のフロントエンド作業であり、部品のはんだ付けに十分な準備をする。印刷工程では、スキージプレッシャーが半田ペーストをパッドに押し付け、最終画面の厚さを0.15 mm以下に制御する。実際の結果は，シルクスクリーンtinはんだペーストははんだ付け品質を向上させるだけでなく，PCBパッド上のはんだペースト量を充実させることを示した。

Current status of component placement process
Mounting components is mainly for the 組立 of components to be installed on the PCB 位置. 印刷と生産中, 実装部品は形態及び位置が異なる, したがって、プログラムのコーディングは、 PCB 正確に位置. かどうかを PCBA処理 位置が正確にインストールされているコンポーネントのコーディングプロセスにエラーとループホールがあるかどうかに依存してインストールされます. スタッフが場所をチェックしないならば, それは簡単に印刷されたボードを捨てて、生産印刷で使用することはできません. 配置コンポーネントを書くとき, 比較的簡単な構造に基づいてプログラミングを始めるべきです, それから、より複雑な構造チップコンポーネントを書きます. エラーがないことを再確認した後にだけ, 配置開始生産. 次の作品では, 自動生成プログラム. 配置完了後, 位置を調整し、方向を決定する必要がある, それと同時に, レーザ認識とカメラ認識を行うために効果的な対策を講じる. カメラの認識は、機械構造に適していることに注意してください, レーザ認識は飛行機の飛行の過程で広く使われているが, しかし、この方法はBGAコンポーネントには適していない.

リフローはんだ付けプロセスの現状

プリント基板をリフローはんだ付けする前に, コンポーネントの方向と位置を確認する必要があります. リフローはんだ付け時の温度制御に注目. はんだ付けは通常、予熱の4つのステップを通す必要がある, 熱保存, リフローと冷却完了. 予熱の目的は、温度がバランスよく安定していることを保証することである保持室の温度は180°C℃で確保する, また、温度差は大きすぎてはならない。水分保持は、条件の40 %. 時 PCB処理される, なお、ヒータ温度は、通常、245℃／℃に設定される, そして、はんだペーストの融点は183℃. リフローオーブンから送り出された後, 温度 PCBボード will gradually cool down, はんだ接合が最良の結果を達成できるようにする.
SMT technology development prospects and trends

At present, 世界各国の様々な産業間の競争がますます激しくなってきている, そして、コストプレッシャーは比較的高い. SMT業界の技術は、自動知能などの機能にシステム統合を示している, assembly, 物流. 科学技術の進歩, SMT技術の自動化の度合いはますます高くなってきている, したがって、人件費は非常に減少します, したがって、個人的な出力は. SMT技術の今後の発展の主要テーマは高性能である, 高い柔軟性, 使いやすさと環境保護.
1. 電子産業の集中的発展に伴って, その競争はますます激しくなっている, 環境保護要件の増加, そして、電子製品の小型化傾向の発展は、すべて、SMT技術のためにより高い必要条件をつくりました. 高精度, SMT技術開発における高速・高環境性能が主流である, そして、配置頭も自動変換を実現します.
2. ここ数年で, SMT市場は多くの変化を遂げた. 顧客は、中小規模のバッチで様々な高ミックス電子製品を生産する必要があります, 大量生産の以前の市場モデルの代わりに. 加えて, ますます多くの人がウェアラブル製品を好む, したがって、私たちはより多くの機能を元の小さい単位体積に統合する必要があります, それと同時に, 非常に小さな領域でアセンブリを達成する, 技術も増加する. より複雑. 高安定性を達成する方法, 高速で高精度で比較的信頼性の高い印刷と配置はSMT技術の開発におけるボトルネックである.

3 .電子製品の体積が小さくなり、機能が増大するにつれて、部品の密度が徐々に増加する。現在，半導体メーカーは高速配置機の適用に多大な関心を寄せており，smt生産ラインも半導体集積領域に適用される。したがって，半導体パッケージ技術とsmt技術の融合は，産業の発展傾向である。

現在、中国は世界最大のSMT応用国となっているが、中国は未だ最先端のエレクトロニクス製造業に欠けており、新しい材料やプロセス技術の応用において多くの問題に直面している。したがって、我々は、電子製品の中国の最先端技術のボトルネック問題を打破するために、SMT技術に関する我々の研究を増やす必要があります。