精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
容量はpcb基板の運転中に不可欠な配置であり、pcb基板において重要な役割を果たしている.
Yコンデンサのユニバーサル・レッグの間の距離は10 mmで、パッドを残して、真ん中の隙間は8 mmで、真ん中でワイヤーを走らないのがベストです
真ん中にpcb基板を配線し、上部と下部のボードに配置しないでください、左側は強い電流、右は弱い電流、強力な電流端子GNDは電源接地に最適であり、弱電流端子GNDは変圧器のGNDピンに最も近いものである
入力接地線を持っている人のために、3
YキャパシタトランスのGND端子は、「無Yキャパシタ電源」の設計基準に基づいている, バックコンデンサは同じだと思う.
この写真の主な電流回路が最も短くなければならないのを見るのは難しくありません、我々はそれを参照することができます
ハイパワーに加えて、次の2点に注意してください。
1.pcb ボード主電流回路にジャンパを使用しないほうがよい。あなたがジャンパーを使用する必要がある場合は、ブッシングを追加する必要があります。ジャンパがトップにコンポーネントを持っているならば、彼らは免除される必要があります。
2.限られた平坦な領域で、できるだけ安全な距離の中で、あなたが大胆でないならば、あなたは二次溶接層を加える必要があります
3.信号地と電力線.例としてPWMコントロールのアンチ刺激を取る。つの理由の違いは、実際には、PWMチップを干渉から保護するためであり、すなわち、チップは補助電力を必要とするので、チップの接地端子は、大きなキャパシタンスの代わりに補助電力フィルタキャパシタに接続されるべきである
4.ハーフブリッジまたはフルブリッジの場合、コントロールチップが入力から分離されていない場合は、反励磁と同じです。絶縁されるならば（例えば、バックアップ補助力があります）、あなたは電源のために1～3つの0.1 UFコンデンサを加えるべきです。
入力LCフィルタこれらのスイッチング電源は、85～284 Vの広い電圧範囲についてのみここで説明される
1. Xコンデンサのパッケージサイズを入力します。Xのコンデンサのサイズが標準化されているので、Xのコンデンサを認証に追加する必要がある場合は、パッケージが小さい場合は、pcb基板それは頭痛ですので、Xのコンデンサは、設計の開始時に準備する必要がありますが、むしろ大きく、小さくする必要があります。お金を節約し、他の場所を保存します。ここでそれを保存してください。
2.バリスタのシースはシースではなく、シースのサイズが大きいので、Xコンデンサのように、より多くのスペースを予約する必要がある。
3 . L .、コモンモードおよび差動モード、設計が差動モードかどうかは、一般に低電力のために確認される必要はない。
4 . NTC／PTC、1は負の温度係数、もう一方は正の温度係数であり、両者は突入電流を防止するためである。
1）交流電力がラインに入ると，ヒューズと2ライン間の最小安全距離は6 mm以上であり，2ラインとシャシーまたは内地との間の最小安全距離は8 mm以上である。
2）ヒューズのリアラインの要求：ゼロ，ライブラインの最小登り距離は3 mm以上である。
3）高電圧域と低電圧域との間の最小のクリープ距離は8 mm以上、8 mm以下、8 mm以下である。2 mmのセキュリティスロットを開けなければなりません。
4）高圧領域はシルクスクリーン印刷高圧電圧記号，すなわち感嘆符付き三角符号を持つ。
5）高電圧整流板の正極フィルタと負フィルタとの間の最小安全距離は2 mm以上である。
従って、プリント基板のレイアウトスイッチング電源について、プリント基板工場の予防措置を理解し、プリント基板の品質を向上させる必要がある。
