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PCBニュース - PCB回路基板校正の常識

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PCB回路基板校正の常識

2021-10-23
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Author:Aure

コモンセンス PCB回路基板の校正


どのように多くの PCBボード 証明は知っているか? 特定のものは、以下の常識を含みます, と特定のものを理解する必要があります PCBボード 校正メーカー.

(1)PCBボードを試験する際のはんだ付けの絶縁性能に注意すること

それが生きているとき、それははんだ付け鉄を使うのを許されません。ハンダ付けしている鉄が生きていないことを確認するために、ハンダ付け鉄のシェルを接地するほうがよい。MOS回路に注意してください。6〜8 Vの低電圧回路鉄を使用するのがより安全である。

2. テストする前に PCBボード, 集積回路と関連回路の動作原理を理解する

集積回路を検査して修理する前に、最初に使用される集積回路の機能、内部回路、主な電気パラメータ、各ピンの役割、およびピンの法線電圧、周辺部品から構成される回路の波形および動作原理に精通しなければならない。上記の条件が満たされるならば、分析と点検はずっと簡単です。

第3に、絶縁変圧器なしでPCBボードを検出するために、底板のライブテレビ、オーディオ、ビデオおよび他の装置に触れるために接地された試験装置を使用することは、厳しく禁止される


PCB回路基板の校正


シェルが接地されている機器を用いて、テレビ、オーディオ、ビデオ、および他の機器を電力隔離変圧器なしで直接テストすることは、厳しく禁止されている。一般的なラジオカセットレコーダーは、電源変圧器を持っているが、特別なテレビやオーディオ機器、特に出力電力や電源の性質を使用して接触すると、マシンのシャーシが充電されているかどうかを最初に見つける必要があります、それ以外の場合、それは非常に簡単にテレビになります。底板で充電されるオーディオおよび他の装置は、電源の短絡を引き起こします。そして、それは集積回路に影響を及ぼします。

図4に示すように、PCBボード試験装置の内部抵抗は、大きい

ICピンの直流電圧を測定する場合、メータヘッドの内部抵抗が20 K・□/V以上のマルチメータを使用しなければならない。

PCBボードをテストする際の電力集積回路の放熱に注意を払う

電力集積回路は、良好な放熱性を有するはずであり、ヒートシンクのない高電力下で動作することはできない。

(6)PCBボードの試験においてハンダ付けの品質を確保しなければならない

はんだ付け時にははんだが固くなり、ハンダや孔の集積が誤ったはんだ付けを起こしやすい。はんだ付け時間は一般的に3秒以下であり、はんだ付けの鉄のパワーは内部加熱で約25 Wでなければならない。はんだ付けされた集積回路は注意深くチェックしなければならない。ピンの間に短絡があるかどうかを測定するためにオームメータを使用し、半田付着がないことを確認し、次に電源をオンにするのがベストである。

図7を参照すると、PCBボードのリード線は合理的にテストされるべきである

集積回路の損傷部分を置き換えるために外部部品を追加する必要がある場合は、小さな構成要素を選択し、不要な寄生結合、特にオーディオパワーアンプ集積回路とプリアンプ回路の端部との間の接地を避けるために、配線は合理的でなければならない。

PCBボードをテストする際に、集積回路の損傷を簡単に判断しないでください

集積回路が簡単に損傷を受けるとは判断しないでください。大部分の集積回路が直接に連結されるので、回路が異常であるならば、それは多重電圧変化を引き起こすことがありえる。そして、これらの変化は必然的に集積回路の損傷に起因しない。また、各ピンの測定電圧は通常の電圧とは異なる場合もある。値が一致しているかまたは接近しているとき、それは常に集積回路がよいことを意味しない。いくつかのソフトフォルトはDC電圧の変化を引き起こさないので。

9. テストするとき、ピンの間で短絡を引き起こさないでください PCB

電圧を測定するかまたは波形をテストするためにオシロスコーププローブを使用するときに、テストリードまたはプローブの摺動のために集積回路のピン間の短絡を引き起こさない。ピンに直接接続された周辺プリント回路を測定するのがベストである。瞬間的な短絡回路は集積回路を容易に損傷する。フラットパッケージCMOS集積回路をテストするとき、あなたはより慎重でなければなりません。