PCBニュース - 指紋によるPCB組立品質の測定と制御

の過程で PCBAボード生産 IPCBによって, PCBA技術は必然的に遭遇する PCBボード 手動操作中. 彼のフィンガーラインは、PCBA処理のバッチに影響しますか? どのような副作用があるだろう?

次に、下記の注意事項を詳しく見てください。

1 .抵抗溶接前のベアタッチパネルは抵抗溶接につながり、通常の時期にはグリーンオイルとブリスタリングとの密着性が悪く、熱風が落ちる。

PCBボードに接触しているベアオブジェクトは、PCB基板表面上の銅が非常に短い時間で化学反応を受ける原因となり、銅表面が酸化され、時間がわずかに長くなる。電気めっきの後、明らかな指紋があり、コーティングは不均一であり、PCBAボード製品のPCBAパッチの外観は重大な影響を受ける。

（3）ウェットフィルムを印刷する前に基板表面に指紋グリース、PCB回路やフィルムプレスをスクリーン印刷することで、乾燥／ウェットフィルムの密着性を低下させることが容易である。電気めっきの間、コーティングとコーティングは分離されます、そして、金のプレートは板面パターンを引き起こすのが簡単です。抵抗溶接後，pcba板表面を酸化し，陰陽色を呈示した。

（4）抵抗溶接からパッケージングまでの工程では、プレート表面との素手接触によって、汚れたプレート表面、不良溶接性、又は接合品質が悪い。

PCBA製品は、しばしばマイクロ製品です。pcbaパッチ工場におけるpcba製品の組立・製造プロセスは，微細加工，精密製造，高速製造プロセスであり，高い自動化と生産効率を有している。したがって、従来の検出装置の助けを借りて、従来の回路製品の製造工程に適用された、従来の検査装置や手動補助検出および分析のような、従来の回路製品の製造プロセスに適用される品質測定および制御技術および方法の測定および制御技術および方法に対する要求が高い。精度と速度の面でこの生産モードに適応できません。PCBAパッチは完全に自動自動検出やコンピュータ支援アセンブリの品質統計、分析および制御技術やPCBAアセンブリの品質の自動検出および制御のための手段などの自動検出方法を採用するだけでなく、現在の開発状況だけでなく、必然的な開発の傾向です。

pcbボード製造業のpcba製品の小型化，高密度化，多様化の多様化，組立・製造工程の高自動化・迅速化により，品質検出・制御情報量が大きく複雑になる。そして、品質情報収集、統計、分析と診断のための従来の回路製品パッチ処理と生産プロセスのマニュアルまたは手の援助に依存して、それは速度と正確さに関して有能であることが不可能です。したがって，自動検出技術に基づくインテリジェント品質測定・制御技術と，手動自動収集，統計情報，解析，診断，フィードバックの品質情報の代わりに，コンピュータ支援と知的制御技術の助けを借りて，pcba組立品質検出制御技術の開発の必要性が高まっている。インテリジェント制御の方法と方法はますます豊かになってきている。

IPCB製品の高コストとその組立と製造と欠陥製品の修理の難しさは、人々が製造と生産プロセスの品質の問題を解決するために可能なすべてを行うには、可能な限り製品の修理やスクラップを避けるために、それはPCBA製品の品質検査と制御のためのリアルタイム要件を前方に置く。pcba製品の多様性と組立・製造工程の高速化は，リアルタイムの実現にかなりの困難をもたらす。