PCBニュース - 何が高周波ミックスボードを知っていますか

あなたは何を知っていますか 高周波混合板 が1 / 4

高周波rf（pa）とpa（power amplifier）や他の高出力電子部品はpcb放熱能力に対する要求性が高いので，埋込み銅板と呼ばれるpcbに銅ブロックを埋め込む製造工程を導入し始めた。同時に、高周波材料の材料費を節約するために、RF回路部分のみを高周波材料と混合するように設計したが、現在ではほとんどの製品が同時に2つのプロセスと結合されている。単側回路の後の高周波材料および熱放散銅ブロックは、ラミネーションの後、包埋される。同時に、熱放散性の銅ブロックも、対応するパワーアンプ素子配置スロットを製造するために機械加工される必要がある。

銅ブロックとの間の接着性を改善するために PCB コアボード, 直接埋め込まれた銅ブロックのサイズは、一般的に、銅インサート溝10の寸法よりもわずかに小さい必要がある, それで, 銅ブロックの側壁と銅溝の側壁との間のギャップは一致する, 膜がプレス工程中に銅ブロックの側壁と銅挿入溝の側壁との間の隙間を埋めることができるようにする, 銅ブロックとの間の接着性を改善するために PCB コアボード. それでも, 銅ブロックが片面プレスの場合, それで, 銅ブロックの上面はフィルムでプレスされる, そして、銅ブロックの底面はさらされる, 銅ブロックのベア底面はサポートしていない. ギャップにおけるトップフィルムと接着剤の接着のみに依存, 銅のブロックは緩んで落ちやすい. 同時に, 銅ブロックの側壁と銅挿入溝の側壁との間のギャップが一致するので, 接着剤はプレス加工中に間隙に押し込まれる, これにより、銅ブロックは水平方向に移動し、中心位置からずれてしまう.

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