高周波埋め込み銅PCB

高周波RF（無線周波）やPA（電力増幅器）などの高出力電子部品はPCBの放熱能力に対する要求がより高いため、業界ではPCBに銅ブロックを埋め込む製造技術を導入し始め、埋め込み銅板と呼ばれている。同時に、高周波材料の材料コストを節約するために、無線周波回路部分だけが高周波材料と混合するように設計されており、現在のほとんどの製品は2つの技術を同時に採用している。片面回路を作製した後の高周波材料と放熱銅ブロックは積層後に埋め込まれる。同時に、対応する電力増幅器素子配置溝を生成するために放熱銅ブロックを機械加工する必要がある。

PCB（プリント基板）にとって、大電流コイル基板に関わる場合、放熱性能に対する要求が高い。一般に、PCBには放熱要件を満たすために銅ブロックが埋め込まれている。

従来の銅埋め込みPCBは、銅ブロックと銅スロット付きPCBコアプレートとを含む。銅ブロックは銅溝に埋め込まれ、PCBコアプレートの上面と銅ブロックはフィルムを介して銅箔層に接続されている。銅埋め込み式PCBでは、銅ブロックと銅溝の寸法が同じであれば、銅ブロックの側壁とPCBコアプレートとの間に糊充填がなく、かつ、銅ブロックとPCBコアディスクとの間の付着力が小さく、銅ブロックが脱落しやすい。

銅ブロックとPCBコアプレートとの接着力を高めるためには、直接埋め込まれた銅ブロックのサイズは、通常、銅ブロックの側壁と銅溝の側壁との隙間マッチング、これにより、フィルムがプレス中に銅ブロックの側壁と銅挿入溝の側壁との隙間を埋めることができ、銅ブロックとPCBコアプレートとの接着力を高めることができる。それでも、銅ブロックが片側に押圧され、すなわち銅ブロックの上面がフィルムで押圧され、銅ブロックの底面が露出すると、銅ブロックの露出底面は支持されない。上部フィルムと隙間の接着剤の接着だけでは、銅ブロックは緩みやすく脱落しやすい。同時に、銅ブロック側壁と銅挿入溝側壁との隙間が一致しているため、プレス中に接着剤が隙間に押し出され、これにより、銅ブロックが水平に移動し、中心位置からずれる可能性がある。