PCBニュース - PCB設計では、5つの問題が発生する可能性があります

の過程で PCB設計 と生産, エンジニアは、事故の製造過程でPCBを防ぐ必要があるだけでなく, しかし、設計ミスを避ける必要もある.

本論文では，いくつかの一般的なpcb問題をまとめて解析し，いくつかの助けをあなたの設計と生産作業にもたらすことを望んでいる。

障害1：PCBは短絡される

この問題はPCBボードが直接動作しないようにする一般的な失敗の一つです。この問題には多くの理由があります。

PCB短絡は、溶接パッドの不適当な設計に起因します。この時、丸い溶接パッドを楕円形にして、短絡を防止するために点間の距離を大きくすることができる。

PCB部品の不適切な設計はまた、基板の短絡を引き起こし、仕事に失敗する。soic足がtin波と平行であるならば，回路事故を引き起こすのは簡単です。このとき、部品の方向を適宜変更して、TiN波と垂直にすることができる。

PCB短絡故障を引き起こす可能性のある別の可能性は自動プラグインピンです。IPCは、ピンの長さが2 mm未満であり、ピンの角度が大きすぎる場合は部品を落とすことができるので、短絡を起こしやすいので、はんだ接合部はラインから2 mm以上離れたものとする。

上記の3つの理由に加えて、基板の穴のようなPCBボードの欠点につながる理由はいくつかありますが、スズストーブ温度が低すぎる、基板表面の不良はんだ付け性や抵抗溶接膜破壊、表面汚染などは、比較的一般的な欠点の理由です。エンジニアは、上記の理由と失敗を対照的にすることができて、彼らを1つずつチェックして、チェックします。

問題2：暗くて粒状の接触がPCBボードに現れる

PCB基板上の暗くて粒状の接触の問題は、主にハンダの汚染および溶解した錫にあまりにも多くの酸化物が混入するためである。低錫含有ハンダを使用した暗色と混同しないように注意しなければならない。

この問題のもう一つの理由は、製造工程において使用されるはんだ自体が不純物含有量が多すぎて、純粋なスズを加えたり、はんだを交換したりする必要があるためである。層間の剥離などの斑点ガラス繊維堆積の物理的変化しかし、この状況は悪いはんだ接合ではありません。その理由は、基板を加熱し過ぎて、予熱、はんだ付け温度を下げたり、基板速度を上げる必要があるからである。

問題3：PCBはんだスポットが黄金色になる

一般にPCB上のはんだは銀灰色であるが、時折金色のハンダスポットがある。この問題の主な理由は、温度が高すぎるということです。この場合、TiN炉の温度を下げるだけでよい。

問題4：望ましくないボードも環境影響を被る

PCB自体の構造により，不利な環境下でのpcbボードへの損傷が生じやすい。極端な気温

直立または温度変動、過度の湿気、高強度振動および他の条件は、ボードの性能を低下させるか、または廃棄された要因さえリードしている。例えば、周囲温度の変化は、板を変形させることができる。これは、はんだ接合を損傷し、プレートの形状を曲げたり、プレート上の銅トレースを破壊する可能性があります。

一方、空気中の水分は、露出した銅トレース、はんだ接合、パッドおよびコンポーネントリードのような金属表面上の酸化、腐食、錆を引き起こすことがある。コンポーネントおよびボードの表面上の汚れ、塵、またはデブリの蓄積は、空気の流れおよび部品の冷却を減少させることができ、PCBの過熱および性能劣化をもたらす。高い電流または過電圧がPCBを生じることができる間、PCBを振動させて、落として、打つか、曲げることはクラックを引き起こすことができて、クラックを引き起こすことができます。

問題5：PCBオープン回路

開いた回路は、トレースが壊れるとき、または、ハンダがパッドの上で、そして、コンポーネント・リードでないときに起こります。この場合、構成要素とPCBとの間の接着または接続はない。短絡のように、これらは生産または溶接および他の操作の間、発生することができる。回路基板の振動または伸張、それらを落下させる、または他の機械的変形は、トレースまたははんだ接合を破壊することができる。同様に、化学的または湿気によって、半田または金属部品が摩耗することがあり、これによって部品リードが破壊することがある。

問題6：ゆるいまたは間違ったコンポーネント

リフロー溶接の間、小さな部品は溶融はんだ上に浮き、最終的にはターゲット半田スポットから離れる。変位または傾斜の原因としては、基板支持の不足、リフロー炉のセットアップ、はんだペーストの問題、ヒューマンエラー等による溶接PCBボード上の部品の振動やバウンスが挙げられる。

問題7溶接問題

溶接作業が不完全になるという問題がある。

はんだ接合部は外部の外乱により凝固前にはんだが移動する。これは、冷はんだスポットに類似しているが、別の理由により、再加熱し、はんだスポットが外部の干渉から保護されていることを保証することによって補正することができる。

コールド溶接：これは、はんだが適切に溶融しない場合に発生し、結果として粗い表面と信頼性の高い接合をもたらす。過剰なはんだが完全な融解を妨げるので、コールドスポットも起こるかもしれません。この方法は、ジョイントを再加熱し、余分なはんだを除去することである。

はんだブリッジ：はんだが交差し、2つのリードが物理的に一緒に接合されるとき、これは起こります。これらは予期しない接続および短絡回路を形成する可能性があり、これは電流が高すぎる場合には、コンポーネントが燃焼またはバーンオフする原因になり得る。

パッド：ピンまたはリードの不十分な湿潤。あまりにも多くのはんだも。過熱または粗い溶接によって持ち上げられたパッド。

問題8 :ヒューマンエラー

PCB製造における欠陥は、大部分の場合において、不良の製造プロセス、コンポーネントの配置不良、および製造不良が最大64 %の回避可能な欠陥を占める、人間のエラーの結果である。欠陥の可能性は、回路複雑性と製造プロセスの数によって増加する複数の回路層；微細配線表面溶接アセンブリ電源とグランド。

すべての製造業者またはアセンブラは欠陥のないPCBを製造したがっているが、PCB問題を引き起こすいくつかの設計および製造プロセスの課題がある。

典型的な問題点と結果は以下の点を含む：不良溶接は短絡回路，開放回路，冷溶接点などにつながるプレートの転位は、接触不良と全体的なパフォーマンスが悪くなる銅トレースの絶縁性が悪いのでトレース線間のアークにつながる。銅のトレースラインとの間のパスが接近し、それは簡単に短絡のリスクが表示されます回路基板の不十分な厚さは曲げおよび破壊につながる。