精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
最も信頼性の高いPCB&PCBAカスタムサービスファクトリー。
PCBニュース

PCBニュース - PCBソルダーレジスト溶接プロセスにおける一般的な品質問題

PCBニュース

PCBニュース - PCBソルダーレジスト溶接プロセスにおける一般的な品質問題

PCBソルダーレジスト溶接プロセスにおける一般的な品質問題

2021-10-18
View:421
Author:Aure

PCBソルダーレジスト溶接プロセスにおける一般的な品質問題

半田マスクはプリント基板表面に印刷されたインク層である。それは絶縁の役割を果たすだけでなく、銅の表面を保護します。美しい役割も果たしています。PCBの外に着て校正する服のようなものです。いかなる欠陥も発見しやすいので、すべてのプロセスの中で、溶接抵抗も最も顧客の苦情を引き起こしやすい。PCBソルダーレジスト溶接プロセスでは、聡明で経験のあるお客様もさまざまな品質問題に遭遇する可能性があります。深センの回路基板メーカーは、よくある質問をまとめて、あなたにヒントと助けを与えたいと思っています。一般的なものは次のとおりです。


プリント配線板


問題:ピアシング、ファジィ

原因1:インクの粘度が低すぎる。

改善策:希釈剤を添加せずに濃度を高める。

原因2:スクリーン印刷圧力が高すぎる。

改善措置:圧力を軽減する。

原因3:スキージが悪い。

改善策:スキージメッシュの角度を交換または変更します。

理由4:スクリーンと印刷面との距離が大きすぎるか小さすぎる。

改善策:間隔を調整する。

原因5:スクリーンの張力が小さくなった。

改善策:新しい画面バージョンを再作成します。

問題:粘性フィルム

原因1:インクが乾燥していない

改善策:インク乾燥度の検査

原因2:真空度が強すぎる

改善策:真空システムを検査する(ガスガイドを増やさない可能性がある)

問題:接触不良

原因1:真空度差

改善措置:真空システムを検査する

原因2:露出エネルギーが不適切である

改善策:適切な曝露エネルギーを調整する

原因3:露光機の温度が高すぎる

改善策:露光機の温度を検査する(26℃未満)

問題:印刷中に白い点が現れる

理由1:印刷中に白点が現れる

改善措置:希釈剤不整合、整合希釈剤使用[会社がセットにした希釈剤を使用してください]

原因2:シールテープの溶解

改善策:白紙でネットを封じる

問題:過剰開発(腐食試験)

原因1:薬剤濃度が高すぎ、温度が高すぎる

改善措置:薬剤濃度と温度を下げる

理由2:開発時間が長すぎる

改善策:開発時間の短縮

原因3:エネルギー不足の暴露

改善策:露出エネルギーの増加

原因4:現像水圧が大きすぎる

改善策:現像水圧の低減

原因5:インクの混合ムラ

改善策:印刷前にインクを均一に攪拌する

原因6:インクが乾燥していない

改善措置:ベーキングパラメータを調整し、問題がある【インクが乾かない】

問題:インクが乾かない

原因1:オーブンの排気が悪い

改善措置:オーブンの排気状況を検査する

原因2:オーブンの温度が足りない

改善措置:オーブンの実際の温度が製品に必要な温度に達しているかどうかを確定する

原因3:薄すぎる

改善措置:希釈剤を増加し、十分に希釈する

原因4:希釈剤の乾きが遅い

改善措置:補助希釈剤を使用する[会社の補助希釈剤を使用してください]

原因5:インクが濃すぎる

改善措置:インクの厚さを適切に調整する

問題:緑色油橋の断橋

原因1:エネルギー不足の暴露

改善策:露出エネルギーの増加

原因2:ワークシートの不適切な処理

改善策:処理過程を検査する

原因3:現像と洗浄圧力が大きすぎる

改善策:現像と洗浄圧力を検査する

問題:焼成後の油爆発

理由1:分割ベイク処理がない

改善策:段階ベイク処理

原因2:ジャックインクの粘度不足

改善策:ジャツクインクの粘度を調整する

問題:上錫不良

原因1:開発が不潔である

改善策:画像現像不良を改善するいくつかの要因

原因2:ベーキング後の溶媒汚染

改善措置:錫を噴霧する前にオーブン排気ガスまたは機械洗浄を増加する

問題:錫に泡がある

原因1:過剰開発

改善措置:開発パラメータを改善し、問題を見る【過剰開発】

原因2:板材の前処理が悪く、表面に油汚れとほこりがある。

改善措置:板材の前処理をしっかり行い、表面を清潔に保つ

原因3:エネルギー不足の暴露

改善措置:露光エネルギーを検査し、インクの使用要求を満たす

原因4:流量異常

改善策:流量の調整

原因5:ポストベイク不足

改善策:検査後のベイク処理

問題:インクの変色

原因1:インクの厚み不足

改善策:インクの厚さを増やす

原因2:基材の酸化

改善策:前処理プロセスの検査

原因3:焼成後の温度が高すぎる

改善措置:ベーキングパラメータを検査した後、時間が長すぎる

問題:開発が不潔である

理由1:印刷後の時間が長すぎる

改善策:貯蔵時間を24時間に抑える

原因2:現像前のインク切れ

改善策:現像前に暗室で作業(蛍光灯を黄紙で包む)

原因3:現像剤不足

改善策:温度が足りない薬物の濃度と温度を検査する

理由4:開発時間が短すぎる

改善策:開発期間の延長

原因5:露出エネルギーが高すぎる

改善策:露出エネルギーの調整

原因6:インクが焼けすぎた

改善措置:焼成パラメータを調整し、焼死体にならないようにする

原因7:インクの混合ムラ

改善策:印刷前にインクを均一に攪拌する

原因8:希釈剤の不整合

改善措置:補助希釈剤を使用する[会社の補助希釈剤を使用してください]

問題:インクの光沢がない

原因1:希釈剤の不整合

改善措置:補助希釈剤を使用する[会社の補助希釈剤を使用してください]

原因2:露出エネルギーが低い

改善策:露出エネルギーの増加

原因3:過剰開発

改善措置:開発パラメータを改善し、問題を見る【過剰開発】

問題:インターネットをブロックする

原因1:乾燥が早すぎる。

改善策:緩乾燥剤を添加する。

理由2:印刷速度が遅すぎる。

改善措置:乾燥剤の速度と速度を高める。

原因3:インクの粘度が高すぎる。

改善策:インク潤滑剤または超低速乾燥剤を添加する。

原因4:希釈剤が不適切である。

改善策:指定された希釈剤を使用する。

問題:インク付着力が強くない

理由1:インクタイプの選択が不適切である。

改善策:適切なインクを交換する。

原因2:インクタイプの選択が不適切である。

改善策:適切なインクを交換する。

原因3:乾燥時間、温度が正しくなく、乾燥中の排気量が小さすぎる。

改善策:正確な温度と時間を使用し、排気量を増加させる。

原因4:添加剤の使用量が不適切または正しくない。

改善策:使用量を調整するか、他の添加剤を使用する。

原因5:湿度が高い。

改善措置:空気乾燥度を改善する。