PCBニュース - HDI PCBボード

1. シンプル 一度に ビルドアップ <エー href="エー_href_0" tエーrget="_blエーnk">プリント基板(一つ-時間 ビルドアップ 6層 板, 積層 構造 is (1+4+1))

この 種類 of 板 is the 最も簡単な, あれ is, the インナー 多層 板 hAS なし 埋葬 穴, エーnd it 缶 ビー 積層 イン 一つ 時間. Although it is エー 積層 板, ITS 製造 is 非常に 類似 to the 従来 多層 板 一度 積層, でも the フォローアップ is 異なる から the 多層 板. It 必要 複数 プロセス such AS レーザー ドリル of ブラインド 穴. 以来 この 積層 構造 hAS なし 埋葬 穴, イン the 生産, the 二番目 エーnd 三番目 レイヤー 缶 ビー 使用 AS エー コア 板, the フォース エーnd 第五 レイヤー 缶 ビー 使用 AS もう一つ コア 板, エーnd the 外側 レイヤー is 追加 with エー 誘電体 レイヤー エーnd 銅. The ホイル, どちら is 積層 with エー 誘電体 レイヤー イン the ミドル, is 非常に シンプル, エーnd the コスト is 下 th安 あれ of a 従来 プライマリー 積層 板.

（2）従来の1層HDIプリント基板（ワンタイムHDI 6層基板、積層構造（1＋4＋1））

このタイプのボードの構造は、（1＋n＋1）、（n≒2、nの偶数）。この構造は，現在の産業における一次積層板の主流設計である。内部の多層板は穴を埋めて、二次的なプレスが完全であることを必要とします。ブラインドホールに加えて、このタイプの一次ビルディングボードも埋め込まれた穴があります。デザイナーがこのタイプのHDIを上記の第1のタイプの単純な一次ビルディングボードに変えることができるならば、それは供給と需要の問題です。参考です。第1のタイプと同様の単純な第1の積層体に、第2のタイプの従来の一次積層体の積層構造を変更することが好ましい。

（3）従来の2層HDIプリント基板（2層HDI 8層基板、積層構造は（1＋＋1＋4＋1＋1））

このタイプのボードの構造は、（1 + 1 + n + 1 + 1）、（n個のうるさい2、nの偶数）。この構造は産業における二次生産の主流設計である。内部多層基板は埋め込み穴を有する。それを完了する3つのプレスかかります。主な理由は積層穴設計がなく，生産困難が正常であることである。このように（3−6）層の埋め込み孔最適化を（2−7）層の埋め込み孔に変更すれば、1つのプレスフィットを低減し、最適化することができ、コスト削減効果を得ることができる。このタイプは以下の例のようです。

別の従来の2層HDIプリント基板（2層HDI 8層基板、積層構造は（1＋1＋4＋1＋1））

このタイプのボード（1＋1＋n＋1＋1）の構造（n＋2＋n）は、二次積層構造であるが、埋め込み孔の位置は層の間（3−6）ではなく、（2−7）層の間ではないため、この設計によって圧縮を1回短縮することができ、第2層HDI基板は3つの圧縮プロセスを必要とする。これは二重圧縮処理に最適化される。そして、この種のボードは、作るもう一つの難しさを持ちます。（1−2）層と（2−3）層のブラインドホールに分割された（1−3）ブラインドホールがある。3）層の内部ブラインド孔は、穴を埋めることによって形成され、すなわち、二次積層層の内側の盲目穴は、穴を埋めることによって形成される。一般に、充填穴を有するHDIのコストは、穴を充填することなくコストより高い。それは高く、困難は明白です。したがって、従来の二次積層体の設計プロセスでは、できるだけスタックホール設計を使用しないことが推奨される。ブラインド（1 - 2）ブラインド穴と（2 - 3）埋込み（ブラインド）穴に（1 - 3）盲目の穴を変えてみてください。一部の経験豊富なデザイナーは、この種の単純な避難所設計または最適化を彼らの製品の製造コストを減らすために採用することができます。

もう一つの型破りの2層HDIプリント基板（2層HDI 6層ボード、積層構造は（1＋1＋2＋1＋1））

このタイプのボードの構造は、（1 + 1 + n + 1 + 1）、（n個のうるさい2、nの偶数）。二次積層構造であるが、クロスレイヤのブラインドホールとブラインドホールの深さもある。容量は有意に増加している。（1−3）層のブラインドホールの深さは，従来の（1−2）層の2倍である。このデザインの顧客は独自の要件を持ち、（1 - 3）クロスすることは許されません。層の盲目の穴は、積層ブラインドホール（1 - 2）（2 - 3）盲目穴に作られます。レーザ穴あけの難しさに加えて、このようなクロス層のブラインドホールは、その後の銅の沈み込み（（pth））および電気メッキの困難の1つでもある。一般に，ある種の技術を持たないpcbメーカーは，このようなボードを製造することは困難であり，生産困難は通常の二次積層材のそれよりもはるかに高い。特別な要件がない限り、このデザインは推奨されません。

（6）ブラインドホール積層ホール設計による二次ビルドアップ層のHDIと、ブラインドホール（2−7）層の上にブラインドホールを積層する。(二次ビルドHDI 8層ボード、スタック構造( 1 + 1 + 4 + 1 + 1 )

このタイプのパネルの構造は、（1＋1＋n＋1＋1）、（n個の仮係数2、n個の偶数）である。この構造は現在、産業デザインの一部であり、このような設計による二次積層パネルの一部であり、内部多層ボードは、穴を埋めて、2回押す必要があります。主な特徴は、上記のポイント5の十字層のブラインドホール設計の代わりに、積み重ねられた穴設計です。この設計の主な特徴は，埋設孔の上にブラインドホールを積層する必要があることである。埋め込みホールの設計は（2−7）である。7）層は1層の積層を減らし，プロセスを最適化し，コスト低減効果を達成できる。

7 .クロスレイヤブラインドバイア設計による二次ビルドHDI (第2次ビルドアップHDI 8層ボード,積層構造( 1 + 1 + 4 + 1 + 1 ))

このタイプのパネルの構造は、（1＋1＋n＋1＋1）、（n個の仮係数2、n個の偶数）である。この構造は、現在工業で生産するのが難しい二層積層パネルである。デザイン、内部の多層板は、3回の完全なプレスを必要とする（3 - 6）層に穴を埋めました。主にクロスレイヤブラインド設計が難しい。特定の技術的能力を持たないHDI PCBメーカーは、そのような二次ビルドボードを製造するのが難しい。このクロスレイヤブラインドビア（1 - 3）層の場合は、（1 - 2）と（2 - 3）ブラインドホールの分割を最適化する場合、盲目の穴を分割するこの方法は、上記のポイント4と6で穴を分割する方法ではなく、分割方法は、製造コストを大幅に削減し、製造プロセスを最適化するブラインドホールを驚かせます。

8 .他の積層構造を有するHDIパネルの最適化

Three-レイヤー ビルドアップ 印刷 板s or PCBボード with その他 than スリー ビルドアップs 缶 also ビー 最適化 accordインg to the デザイン コンセプト 提供 上記. For a コンプリート スリー-レイヤー HDI 板, the 全体 生産 プロセス 必要 4 プレス., If あなた 缶 考慮する the デザイン ideAS 類似 to the 上記-menti一つd プライマリー or 二次 積層 パネルs, the 生産 プロセス of プライマリー プレス 缶 ビー コンプリートly 減少, thereそば インcreasインg the 収量 of パネル. 中 我々 多く 顧客, there is なし 不足 of such 例s. The lamインアットed 構造 デザインed アット the ビーgインnインg 必要 4 タイムズ of プレスインg. アフター the 最適化 of the 積層 構造 デザイン, the 生産 of PCB のみ ニーズ 3 タイムズ of pressインg. The 機能 あれ ミーツ the ニーズ of the スリー-レイヤー ラミネートd 板.

The 上記 is an インtroduction to the 普通 用途d ラミネートd 構造 of HDI PCBボード. IPCB is also 提供 to PCBメーカー and PCB 製造 テクノロジー