PCBニュース - SMTリフローはんだ付けの欠点，可能性のある原因と対策

SMT リフローはんだ付けの欠点, poss私ble causes and countermeasures

Th私s is a sorted table of soldering problems, 可能な原因と可能な対策 PCB 組立 SMT reflow (reflow) circulating on the Internet.

事実上, リフローはんだ付け問題 SMT 処理は、主に均一な温度の3つの主要な要素のまわりで回転します, はんだ付け用部品のはんだ付け, 半田ペースト印刷.

限り、これらの3つの方向で分析する限り, の溶接問題の大部分 SMT 答えることができる.

次の写真は、様々な欠点をまとめたものです SMT リフローはんだ付けとその原因. もちろん, また、最終的な解決策と対策が含まれて.

SMTリフローはんだ付けの欠点，原因と対策表

Note 1. 芯効果：芯効果は、ろうそくまたは油灯の芯に言及します, 糸に糸繊維をねじ込む. 繊維と繊維の間には非常に小さなギャップがあるので, コアラインの一端はコアに置かれる. 液体中, 液体は毛細管現象による繊維間の隙間に沿って動く. 回路基板上の「ランプコア効果」は、一般に、基板が機械的にドリル加工されたときに、ガラス繊維および繊維が振動により容易に擦れているという事実を意味する. 銅めっき作業を行う場合, 液体銅は、基板繊維間の間隙に沿って浸透し、浸透の問題を引き起こす., その現象はランプ・コアの原理のようです, それで、それはそれと呼ばれます.

回路基板製造業者の回路基板を修理する必要があるとき, それを手動で操作して、錫を取り除く. 一般に, a wide flat ribbon rope (solder Wick) twisted by a thin wire such as copper is used near the soldering position Heating with a soldering iron to remove excess solder is also a method of using this "lamp core effect" or "capillary phenomenon" principle.

本稿では、部品のはんだ足の表面に沿ってはんだペーストを這うことの意味を示す. 事実上, この記事は、この現象を記述するために, 理由のほとんどは、部品のはんだ足のはんだ付け性です. (Surface energy) is much better (smaller) than the circuit board solder pads, それで、リフローが高いとき, 部品のはんだ足ははんだペーストの大部分を吸う, それで、それは「空のはんだ付け」の現象と考えられるべきです.

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