PCBニュース - ウエーブはんだ付け作業の注意

PCBメーカー: Precaut私ons for wave solder私ng operation

Wave surface: The surface of the wave is covered by a layer of oxide scale? 半田波の全長に沿ってほぼ静的なままである? ウエーブはんだ付け工程中? The PCB 錫波の表面に触れます? 酸化物スケール亀裂? の正面 PCB. 錫波は折れずに前方へ押し出される? これは、酸化物スキンと PCB 同じ速度で動いている.

Wave soldering machine

はんだ接合形成：PCBが波面（A）のフロントエンドに入るとき？基板とピンは加熱されるかそして、波表面（B）を去る前に？PCB全体をはんだに浸すか？即ち、はんだで架橋されるか。しかし、波の端の瞬間に出発？濡れ力によりパッドに少量のハンダが付着するか。そして、表面張力のため？リードに集中した最小の収縮があるでしょうか？このとき、半田とパッドは濡れた力が2つのパッドの間のはんだの凝集力よりも大きい。これにより、丸い半田接合が形成される。ウェーブクレストの端を残して余分なはんだは重力のために錫ポットに落ちる。

架橋の発生を防ぐ

優れた互換性を持つコンポーネント/ PCBの使用

フラックスの活動性の向上

PCBの予熱温度を上げる?パッドの濡れ性能を上げる

はんだの温度を上げる

有害な不純物の除去はんだの凝集を減らすか？つのはんだ接合間のはんだの分離を容易にするために。

ウエーブはんだ付け機における一般予熱方法

空気対流加熱

赤外線ヒータ加熱

熱気と放射線の組み合わせによる加熱

ウエルドはんだ付けプロセス曲線の解析

濡れ時間：はんだ接合部がはんだと接触した後に湿潤が始まる時間を指す

（2）滞留時間：波頂面に接触し、PCB上のはんだ接合部の波紋面から離れる時間

予熱温度：予熱温度は、PCBが波紋表面に接触する前に達した温度を指す

はんだ付け温度：はんだ付け温度は非常に重要なはんだ付けパラメータですか？通常、はんだの融点（183℃°）より50℃〜60°°C高い。ほとんどの場合、実際に作動しているときのはんだ付け炉の温度を指します。はんだ付けされたPCBはんだ接合は炉温度より低い温度であるか。これは、PCBの熱吸収のためです

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