精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
1レイアウト/配線、電気パフォーマンスへの影響
デジタル接地線は、アナログ接地線から分離されなければならない。これは実際の運転においてある程度の難しさです。より良いボードを展開するには、最初に使用されているICの電気的側面を理解する必要がありますピンは、高調波（デジタル信号またはスイッチング方形波信号の上昇/立ち下がりエッジ）を生成し、ピンは、電磁干渉を誘導するのが簡単です。
マシン全体のレイアウトは、電気的性能を決定するための主要な条件であり、ボードのレイアウトは、IC間の信号／データの方向または流れであると考えられる。主な原理は、電磁放射線が発生しやすい電源部にできるだけ近いことであるITの弱い信号処理部分は、装置の全体的な構造（すなわち、初期段階の装置の全体的な計画）によって決定され、信号または検出ヘッド（プローブ）の入力端に可能な限り近く、信号対雑音比を改善し、その後の信号処理およびデータ認識クリーナ信号／正確なデータを提供することができる。
2 PCBボード copper platinum processing
As the current IC working clock (digital IC) is getting higher and higher, そのシグナルは、線の幅に特定の要件を転送します. The width of the trace (copper platinum) is good for low-frequency and strong current, でも 高周波PCB 線信号のための信号とデータ, これはそうではない. データ信号は同期についての詳細です. 高周波信号は主に皮膚効果に影響される. したがって, 高周波 信号トレースは幅よりも薄くなければならない, 長い, レイアウト問題. ((デバイス間の信号の結合)), 誘導電磁干渉を低減できる. データ信号は、パルス状に回路上に現れる, and its high-order harmonic content is the decisive factor to ensure the correctness of the signal; the same wide copper platinum will produce a skin effect (distribution) for the high-speed data signal. >Capacitance/inductance becomes larger), これにより信号が劣化する, データ認識が正しくない, そして、データバスチャネルの線幅が矛盾している場合, it will affect the synchronization problem of the data (causing inconsistent delay), 信号同期の問題をデータをより良く制御するために, それで、蛇行線はデータ・ルーティングに現れます, は、データチャネルの信号をより一貫して遅延させることである.
大面積銅舗装は干渉干渉と誘導干渉を目的としている。両面板は、グランドを銅層として使用することができる多層基板には銅箔の問題がないが、その間のパワー層は非常に良好である。シールドと分離。
多層基板の3層レイアウト
例として4層のボードを取る。電源の正／負層は中央に置かれ、信号層は外側の2層に配線されるべきである。正と負のパワー層の間に信号層はないべきである。この方法の利点は、電力層がフィルタリング／遮蔽／分離の役割を果たすことを可能にすることであり、一方、PCB製造者が歩留まりを向上させるための製造を容易にすることである。
4ビア
VIAはキャパシタンスを生成するが、バリや電磁放射にも影響を及ぼすので、エンジニアリングデザインはVIAの設計を最小化するべきである。ビアの開口部は大きなものではなく小さい（これは電気的性能のためであるが、小形の開口部はPCB製造の難しさを増加させ、一般的に0.5 mm／0.8 mm、0.3 mmをできるだけ小さく使用する）、小さな開口部は、銅の溶解プロセスで使用され、その後のバリの確率は大きな開口部のそれよりも小さい。これはドリル加工によるものである。
5ソフトウェアアプリケーション
あらゆるソフトウェアは使い勝手が良い, しかし、あなたはソフトウェアに精通している. I have used PADS (POWER PCB)/プロテル. When making simple circuits (the circuits I am familiar with), パッドを直接使う. レイアウト複雑で新しいデバイス回路を作るとき, 回路図を最初に描く方が良い, そして、ネットリストの形でそれをしてください, どちらが正しくて便利か. レイアウト時 PCB, いくつかの非円形穴.>There is no corresponding function to describe on the software.My usual approach is: open a layer dedicated to presentation>opening, そして、この層に所望の層を描画する. 穴の開口形状はもちろん、引き込まれたワイヤーフレームで満たされるべきである. これは、より良い PCBメーカー to recognize its own expression and explain it in the sample documentation.
6 PCBは、サンプルのために製造者に送られます
1 ) PCBコンピュータファイル。
2) The layering scheme of the PCBボード file (each electronic engineer has different drawing habits, the PCB レイアウトがレイヤーアプリケーションで異なっているあとのファイル, だから、あなたは白い油図を添付する必要があります/グリーンオイルダイアグラム/ファイルの回路図 /機械構造図/補助穴絞り, make a correct list document to explain your wishes).
3) PCB 生産 process requirements, あなたはボードを作るプロセスを説明するために書類を添付する必要があります：金めっき/銅めっき/ティンニング/掃引ロジン, 板厚仕様, PCBボード material (flame retardant/non-flame retardant).
4）試料数。
5）もちろん、連絡先情報と担当者に署名してください。
