PCBニュース - 銅箔とPCB跡の敷設時の注意点

銅箔とPCB跡の敷設時の注意点

銅箔を敷く時, 銅箔が0以上であることに注意してください.5 mmの端から5 mm PCBボード. 銅箔を敷く時, 交流配線部の高電圧は放射線および放電を容易にするので, 可能な限り広がる. 角を丸める均一性のために, all copper foils are rounded;

Note: For heavier components, such as radiators (with MOS tube or rectifier tube), コモンモードインダクタ, 変圧器, 入出力口または出力ピンまたは出力端子, これらの部品は大きい, 重く動きやすい, だから、銅を敷設, 銅箔は可能な限り大きくなければならず、ティアドロップパッドで補強する必要がある.
Note: Solder mask needs to be added to heat-prone components or high-current copper foil to reduce the impedance so that the copper foil will not be yellowed and the voltage drop will be reduced;
Note: The current carrying capacity of the copper foil is approximately as follows:
The current carrying capacity of 1oz 1mm wide copper foil does not exceed 3.5 amperes of current;
The current carrying capacity of 2oz 1mm wide copper foil does not exceed 7 amperes of current.
注：高電圧銅箔と低電圧銅箔の間の銅箔距離は約2 kVであり、間隔は2 mmである3 kvは約3です.5 mm.
Problems that should be paid attention to when PCB wiring;

Note: The AC input part. 安全距離の確保を前提として, 配線はできるだけ広くなければならない。そして、配線は回路図の順序でなければならないネッキングまたは銅は、X. より包括的なフィルタリング効果を持つために, And it should be as short as possible to reduce its impedance and radiated energy; and it should be as far away as possible from the PWM control part (low voltage part) to avoid interference.
あなたは、インダクタの下にルート線を延ばすことができることに注意してください, インダクタの下にワイヤを通すことは、電気的性質を変化させる電磁場を作り出す.
注意: SPSのPCBレイアウトに特別な注意を払う, its four current loops:
<1>AC circuit of power switch;
<2>Output rectifier AC circuit;
<3>Input signal source current loop;
<4>Output load current loop.
ループ面をできるだけ小さくする, そして、痕跡はできるだけ短くなければなりません, 特に、2つの高電流交流ループ；小さい信号源電流ループのトレースは、できるだけ短くなければならない, 干渉ができるだけ小さくなるように.
注意:, 接地も非常に重要です.一般的に言えば, シングルポイント接地, それで, 入出力コンデンサの負極は、その共通点として使用される.
一次電流スイッチの交流ループの接地点は、大きなコンデンサの負極に直接接続されるべきである.
入力信号電流のリターンのための接地線は、また、別に大きいコンデンサに接続している.
Yキャパシタは、別々に大きな入力コンデンサに直接接続されるべきである, これは、しばしば1ポイントの接地方法を呼び出すものです.
もちろん, 二次回路もこのように配線されるべきである, それで, 出力電流は一点接地の共通点である. 431の地面はできるだけ短いことに注意してください, そして、それは直接出力コンデンサの負極に接続されることができる.

銅箔やPCB跡の敷設時に注意すべき課題の紹介である. IPCBも提供されて PCBメーカー and PCB製造 テクノロジー