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アルミニウム基板とは

アルミニウム基板（英語でAluminum substrateと訳される）は、良好な放熱機能を有する金属基銅被覆積層板である。一般に、単板は3層構造、すなわち回路層（銅箔）、絶縁層、および金属基層からなる。ハイエンド用途では、回路層、絶縁層、アルミニウム基、絶縁層、回路層の2つのパネルとしても設計されています。一般的な多層板を絶縁層とアルミニウム基板と結合することによって形成することができる多層板はほとんど使用されていません。アルミニウム基板の動作原理

パワーデバイスの表面は回路層に実装され、デバイスの動作中に発生した熱は絶縁層を介して金属基層に急速に伝達され、その後、熱は金属基層から伝達され、デバイスの放熱を実現する

アルミニウム基材の性能特性1。表面貼付技術（SMT）を使用する、2.回路設計方案において熱拡散に対して非常に有効な処理を行った、3.製品の動作温度を下げ、製品の電力密度と信頼性を高め、製品の使用寿命を延長する、4.製品の体積を減らし、ハードウェアと組立コストを下げる、5.より良好な機械的耐久性を得るために、割れやすいセラミック基板を交換する。アルミニウム基板の加工能力

アルミニウム基板のプロセス及びプロセスに関する用語はアンダーカットを説明する：エッチング防止パターンの下のリード線側壁に発生するエッチングをアンダーカットと呼ぶ。サイドエッチングの程度は、サイドエッチングの幅で表される。サイドエッチングは、エッチング溶液の種類および組成、ならびに使用されるエッチングプロセスおよび装置に関連する。エッチング係数：ワイヤの厚さ（コーティングの厚さを除く）とサイドエッチング量の比率をエッチング係数と呼ぶ。エッチング係数=V/Xエッチング係数のレベルは、サイドエッチングの量を測定するために使用される。エッチング係数が高いほど、サイドエッチングの量は小さくなります。プリント基板のエッチング動作においては、より高いエッチング係数、特に高密度細線を有するプリント基板が望ましい。めっき拡幅パターンめっきの過程では、めっき金属層の厚さがめっきレジスト層の厚さを上回るため、リード線の幅が増加し、これをめっき拡幅と呼ぶ。めっき層の拡幅は、めっき防止層の厚さとめっき層の総厚さと直接関連している。実際の生産では、コーティングが広くなるのをできるだけ避ける。コーティングエッジ：金属防食コーティングの幅の増加と側面エッチング量の和をコーティングエッジと呼ぶ。コーティングが幅を広げていない場合、コーティングのエッジは側面浸食の量に等しい。エッチング速度：エッチング溶液が単位時間当たりに金属を溶解する深さ（通常μm/minで表される）、または一定の厚さの金属を溶解するのに必要な時間（min）。溶解銅量：一定の許容エッチング速度で、エッチング溶液中に溶解する銅量。それは通常、エッチング溶液1リットル当たり何グラムの銅（g/l）を溶解するかで表される。特定のエッチング溶液に対して、銅を溶解する能力が決定される。

アルミニウム基板パッケージLEDパッケージは主にLEDチップにプラットフォームを提供し、LEDチップにより良い光、電気、熱性能を持たせる。良好なパッケージはLEDにより良い発光効率と良好な放熱環境を持たせることができ、良好な放熱条件はLEDの使用寿命を高めることができる。LEDパッケージ技術は主に5つの主要な考慮要素、すなわち光抽出効率、熱抵抗、消費電力、信頼性と性価格比（Lm/$）に基づいている。以上のすべての要素は包装の中で非常に重要な一環である。例えば、光抽出効率は性価比と関係がある、熱抵抗は製品の信頼性と使用寿命に関係する、消費電力はお客様のアプリケーションに関連しています。総じて言えば、最高の包装技術はすべての点を考慮しなければならないが、最も重要なのは顧客の視点に立って考え、そして顧客のニーズを満たし、超えることができることであり、それが良い包装である。通常、ヒートシンクとして単層または二層のアルミニウム基板を用いて、単一チップまたは複数のチップを直接アルミニウム基板（または銅基板）にダイボンドゴムで固定し、LEDチップのpとn電極をアルミニウム基板表面の薄い銅板に接着する。必要な電力の大きさに応じて、ベースに配列されたLEDチップの数を決定し、1 W、2 W、3 Wなどの高輝度高出力LEDにパッケージ化することができる。最後に、高屈折率材料を用いて集積LEDを光学設計の形状にパッケージ化した。

アルミニウム基板の用途：パワーハイブリッドIC（HIC）1。オーディオデバイス：入出力増幅器、平衡増幅器、オーディオ増幅器、プリアンプ、電力増幅器など。電源装置：スイッチングレギュレータ、DC/ACコンバータ、SWレギュレータなど。通信電子機器：高周波増幅器、フィルタ装置、伝送回路。オフィスオートメーション設備：モータ駆動など。自動車：電子レギュレータ、点火器、パワーコントローラなど。コンピュータ：CPUボード、フロッピーディスクドライブ、電源ユニットなど。電源モジュール：インバータ、ソリッドステートリレー、整流ブリッジなど。