PCBニュース - 5 G携帯電話の時代はここにあります、そして、PCBのための新しい水はありますか？

携帯電話時代の未来, 代替の新しい波に加えて, 5 G携帯電話は、任意の新たな需要を プリント回路基板. 5 G高周波, 高速, 熱放散条件, ハードボードの必要がある. FPC または、新しい出力値の貢献を. 中国の携帯電話メーカーZTEとHuaweiは8月に正式に発表した最初の5 G携帯電話は正式に起動される, 5 G携帯電話はまた、プリント基板市場に新製品をもたらす. チャンス.

2020年にはスマートフォンの7 %を占める5 G携帯電話が2020年に発売される

市場調査センターのGartnerによると、5 Gスマートフォンの販売はまだ2019年には少数となり、2020年の後半までは全体的な市場は上昇しないだろう。2019年には5 Gスマートフォンの販売は1500万を超え、2019年にはスマートフォンの総数を占める。携帯電話の販売量は1 %未満であり、LG V 50 Thinq、OPPOリノ5 G、サムスンギャラクシーS 10 GとXiaomi MIミックス3 Gを含む5 Gのスマートフォンの最初のバッチをレイアウトし始めている。

さらに、アナリストは5 G機能をサポートする最初のApple iPhoneモデルが2020年に出てくると予測しています。

IDCは2020年の5 G携帯電話の出荷は、スマートフォンの合計出荷量（約212万）の7 %に達すると推定し、2022年までに18 %を占めます。

5 G携帯電話は、ソフトボードの新しい需要を増やす

5 G携帯電話の出現で、プリント回路基板業界への最も直接的な貢献はFPC産業です。携帯電話アンテナFPCの需要を増やす必要がある。今年はiphone 5 GHzモデルであり，携帯電話は10 ghz以下の周波数帯域に格下げされなければならない。昨年度は，生産ラインと供給側がボトルネックlcp（液晶ポリマー）材料を有していた。今年のiPhoneの携帯電話アンテナソフトボード材料は、低コストでMPG（修正ポリイミド）を採用し、4 G / LTE周波数帯でLCP材料を損なうことはない。主要な材料であり、主な供給元はZhending KYとTaijunです。

一方、新しいアンテナソフトボードの設計はより複雑であり集積化が高いので、ASPは一般的に改善され、製造者の売上総利益を助ける。

しかし、これはMPI材料が将来の携帯電話材料の主流であることを意味しません。LCPは生産性の問題を解決するが、LCPは10 GHz以上の周波数帯において良好な性能を有しており、主な材料の供給問題や、脆弱性の問題を解決するための製造方法であるため、ほとんどの業界のプレイヤーは、5 Gアンテナソフトボードの将来においてLCPの役割について楽観的である。現在、ほとんどの業界の選手は、MPI、LCPと行方不明のビジネスチャンスを避けるためにも他の新材料に関する研究を行っている。

携帯電話の普及率は5 G携帯電話で増加すると予想されている

5 G携帯電話の需要増により、ソフトボードが直接的に存在することに加えて、携帯電話機の一部では携帯電話の5 Gの普及率が増加する可能性もある。5 Gのスマートフォンは多くの電力を消費し、同様のキャリアボードの最大の利点は、回線幅とライン間隔が削減され、これは電話のスペースを節約し、バッテリ容量を増加させることができる。携帯電話の5 G時代では、消費電力の需要はさらに大きい。このような状況下で、クラスキャリアボードの設計には利点がある。

クラスのキャリアボードは、iKatch、iPhoneなどを含む2017年以来、アップル関連デバイスに導入されているし、サムスンも関連技術を採用し始めている中国の工場最終的にフォローアップ。現在、Huaweiを含むハイエンドモデルも、クラスキャリアを輸入し始めました。5 G携帯電話の出現は、同様のキャリアボードの消費をさらに促進すると予想されます。

携帯電話の時代はこちら, そして、それは機会と挑戦です PCB産業