PCBニュース - 壊れたfpcトレース

FPC trace broken

Recently, それが発見された フレキシブル回路基板(FPC) have poor feedback about traces. 軽くて薄くするために, 我々は、1を捨てました/2 ounce (oz) a few years ago and started to switch to 1/3オンスの銅. しかし, 銅箔を薄くする, 曲げに耐える能力を弱める, 圧延銅を使用しても.

実際、これらの不良品が送り返されたとき、3メートルの電気メーターで測定され、オープン回路があることを示したが、当初は失敗したソフトボードが壊れた場所を見つけることができなかった。結局、それは供給元でした。すばらしい、彼らは少しずつFPCを曲げます、もちろん、死んだ曲がり角でなく、FPCを曲げることを強制して、それから顕微鏡の下でチェックして、最終的に銅箔ラインは壊れています。言い換えれば、これらのラインが壊れているが、一般的には横たわっているときに顕微鏡でさえ壊れた場所を見ることは不可能です。

銅箔回路が壊れている, 銅箔回路が壊れている場所は、我々の使用の間、曲がり角の位置ではありません, そして、アセンブリプロセスの間、曲がり角の跡がありません, そのとき、それが既にそこにあることは明白です FPC に入る. 問題があった, しばらくしてからゆっくりと気づきました.

悪い知らせをする FPC オリジナルに戻る FPC工場 for analysis. 相手は非常に深刻でなければならない. 私たちが相手に言ったので、市場のすべての悪い製品が相手に吸収されなければならない, だから供給者は非常に神経質で積極的に探している FPC. 工場は可能な原因をたどる.

数週間のハードワークの後, 相手は本当の理由を答えた FPC 破壊は銅箔回路とPI層の間にギャップがあることである, 銅箔に十分な支持がなかったように, そして、いくつかの応力の後、骨折が起こった. この引き数を設定する, しかし、ギャップは避けるのが難しいはずです, そして、圧延された銅は、そのような隙間に耐えるのに十分な延性を有するべきである.

現在、私は個人的にこの結論を受け入れますが、間違った銅の電気めっきが使われているならば、それはこのような散発的なケースよりむしろバッチ問題であるので、それを疑います。それで、それはFPCラインを壊させるいくつかの一つの理由でなければなりません、しかし、ギャップは再びそれを避ける方法がありません。

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