PCBニュース - PCBAの信頼性は、下部から開始する必要があります

PCBA reliability should start from the bottom
Establishing a reflow temperature curve for electronic components is like trying to calculate the time and temperature used to bake turkey, チキン, and lobster (baking temperature curve), 同じベーキングオーブンで同じ時間と温度を使用してトルコを焙煎, チキンとエビは七面鳥を料理しない, また、エビは虐待される. しかし, つの違いは、電子製品のためです, 貧弱な還流温度曲線を使用することの結果は、トルコが料理されないか、エビが大焼きされるので、食べるために来る客の失望よりはるかに残念です.

簡単に言えば、製品を実際の使用に入れる前に、製品の特別な信頼性試験のコストは非常に安くなります。製品がリリースされたあと、問題が発見されるならば、あなたはバックトラッキングを通して問題を見つけなければなりません、そして、フィールド・アプリケーションで起こるすべてが製品を誤動作させて、思い出しされる危険性があるかどうか決定しなければなりません。それから、あなたも振り返らなければなりません。あなたが最初にしなければならなかったテストをしてください。お客様との今後のビジネス協力を継続する可能性などのリコールに関連する他のコストを考慮していない場合でも、製品の修理または交換を検討する場合は、リコールのコストは、プロジェクト自体の元の値よりもはるかに高い可能性があります。あなたの製品のために、最も重要な要因は、人間の生命を決定する特定のものに関連しているかもしれません。

あらゆる面から, 衝撃は非常に悪い. 製品リコールの最も典型的な例は、日本の航空会社のエアバッグ事件です. 事件は、我々の電子ハードウェア分野の状況に直接関係していません, この例は、製品がリリースされる前に広範な信頼性試験を実施しなければならないことを示している. リコールに関連した最大の損失は死傷者です, しかし、商業的観点から, 高田は25億人以上を失った.S. ドルこのリコール, そして結局会社の破産につながった. If the PCB ピザオーブンを制御するために使用される壊れている, the risk It is much lower (this problem is open to discussion), しかし、可能性が高い問題は、フロントで適切な信頼性テストによって排除することができます.

私はあなたにいくつかのテストの提案を失敗分析に基づいて共有する計画だけでなく、経験と教訓は、長年のケース解析と故障単位のデータを介してお客様のいくつかから学んだ。私が清潔とそれと信頼性の関係について非常に心配することは疑いの余地がありません。

信頼性は何を意味するか全能のインターネットの説明によると、信頼性は「品質が信頼できるか、そのパフォーマンスが初めから終わりまで良いです」と言及します私の意見では、製品が信頼できるかどうかは、地面に製造されている製品を見下ろす高さ50000フィートのように、これは信頼性の要約です。我々が地面に近づくにつれて、我々はそれをより具体的に分析し、生産する製品のカテゴリーに分類する必要があります。大きなVEM品質チャートでは、カテゴリー1の電子製品の信頼性の問題は大きくない彼らは工場から出ると正常に働きそうだ。多くの場合、これはケースです。

タイプ2とタイプ3ハードウェアを見るとき、心配する最も重要な問題は確実に信頼性です。IPCA 610によると、クラス2専用サービス電子製品は連続的な仕事と長い生命を必要とする製品を含みます、そして、連続したサービスを必要とするが、重要なサービスでない製品「3つの高性能電子製品は、高性能で連続的に働くか、オンデマンドで働く能力を含みます。これは重要です。

これは、すべての電子製品が同じ信頼性を持っているというわけではないと私に言います。最終的な分析では、これらの2種類の電子製品の信頼性要件は若干の微妙な違いを有する。いくつかのハイエンドのユニークなコンポーネントを除いて、大部分の部品とアセンブリプロセスは、これらの2つのタイプの製品の要件を満たすことができます。製品のこれらの2つのタイプの最大の違いは、製品が失敗した場合に起こることです。場合によっては、これは実際に生と死の問題です。これを思い出すのは非常に重要です。良いニュースは、このタイプの電子製品を生産する大部分の会社が彼らの製品の信頼性に関して非常に確信しているということです、そして、多くのタイプ2電子部品はこれらのテストをする必要はありません。

電子製品の専門性についての十分な議論がある。信頼性の問題から始めましょう。空白の回路基板や部品が安定していることを知っている必要がありますので、しばらくの間、いくつかの驚きをもたらすでしょう、あなたのプロセスで使用される部品のための新しいサプライヤーを承認する製品の信頼性を達成するための鍵です。空白の回路基板から始めましょう。あなたがガイドラインを議論し始めるとき、ユーザーと供給元の間に達したどんな合意も他の源からの需要を支配します。

大部分の会社は、「内部のガイドラインの代わりに」「硬いプリント回路板のためのIPC 6012：資格とパフォーマンス仕様」を使います。pcb製造に特に適用可能な文書を調査している場合，tm 650では23の試験方法と35関連文書がある。なお、電子産業協会その他の業界団体が共同で発行した文書は18件ある。これらのドキュメントを必要とする人々のために、情報はすでに非常に豊かであり、材料のほぼすべての可能な組み合わせが覆われている。

私は間違いなくすべてのドキュメントをチェックすることをお勧めしません, しかし、それらはすべて関連しています PCBテスト. あなたがIPC - 6012から始めるならば, あなたはほとんどすべてのテストを行うことができます PCB テスト field, しかし、すべてのテストは、新しく承認されたサプライヤーのために必要ではありません, いくつかは不要です. Some of the parameters that need to be tested include the plating thickness of the plated through hole (PTH) hole wall and pad, はんだマスクの硬化, the resistance of the conductive anode glass fiber (CAF), 清潔さ. 現在, 我々がこれらのテストから得ることができるものを見てみましょう, そして、どのような信頼性の問題は、これらのテストの結果と関係があります.

私は最初の層から始まった PCB 製造 process. 高品質のプリント回路基板の生産は、まずここで始めなければならない, そして、その後のすべてのステップは、回路基板の故障を引き起こす可能性が増加します. The CAF test is used in the blank circuit board 製造工程 to determine whether the conductive chemicals used in the manufacturing process will remain inside the PCB, そしてこれらの残留物は電気化学的マイグレーションを生じる. これはa上で見られる樹枝状成長と同じである PCBA コンポーネントでいっぱい. 電気化学的移動が起こっても, 導電性残渣がある限り, 水分と電位差, 動作中の回路基板の電気的リーク及び樹枝状成長のリスクは増加する.