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PCBニュース - 一つの記事でPCBアルミニウム基板の構造的使用を理解する

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一つの記事でPCBアルミニウム基板の構造的使用を理解する

2021-09-18
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Author:Frank

構造的な使用を理解する PCBアルミニウム 1条の基質

アルミニウム基板は、優れた熱伝導率、電気絶縁性、および機械的処理特性を有するユニークな金属ベースの銅クラッド積層体である。アルミニウム基板製造業者にあなたのために詳細にアルミニウム基板を説明させてください。

一つ, the characteristics of aluminum substrate
1. Using surface mount technology (smt);
2. 回路設計方式, the heat dissipation is extremely effective treatment;
3. 製品の運転温度を下げる, 製品パワー密度と信頼性を改善する, and extend product life;
4. 製品ボリュームを減らす, reduce hardware and assembly costs;
5. 脆性セラミック基板を交換して機械的耐久性を得る.

2. The structure of the aluminum substrate
Aluminum-based copper clad laminate is a metal circuit board material, 銅箔でできている, thermally conductive insulating layer and metal substrate:
Copper foil: the copper clad laminate equivalent to 普通PCB, 回路銅箔の厚さは、LOZ.
熱伝導絶縁層:絶縁層は、低熱抵抗熱伝導絶縁材料のレイヤーである.
金属基板:アルミニウムベースの銅張積層板及び従来のエポキシガラス布積層体.

図示

PCBボード

1. The circuit layer (ie, copper foil) is etched to form a printed circuit to connect the various components of the component. 一般に, 大きな電流容量が必要, より厚い銅箔を使用する, with a thickness of 35μm~280μm;
2. 断熱層は、アルミニウム基板100のコアである. それは、一般的に特別な陶器で満たされた特別な重合体から成ります. 耐熱性が低い, 優れた粘弾性, 熱エージング抵抗, 機械的及び熱的応力に耐えることができる.
3. 金属ベース層は、高い熱伝導率を有するアルミニウム基板の支持部材である. 一般的にアルミ板, 銅板も使えますが. 掘削など従来の加工に適している, パンチングと切断.

スリー, the use of aluminum substrate:
1. オーディオ機器:入出力アンプ, 平衡増幅器, オーディオアンプ, 前置増幅器, パワーアンプ, etc.
2. 電源装置スイッチングレギュレータ, 直流/交流コンバータ, SWレギュレータ, etc.
3. 通信電子機器:高周波増幅器, フィルタ家電, 伝送回路.
4. OA機器:モータ駆動, etc.
5. 電子制御装置, 点火, パワーコントローラ, etc.
6. コンピュータ:CPUボード, フロッピーディスクドライブ, 電源装置, etc.
7. パワーモジュール:インバータ, ソリッドステートリレー, 整流器橋, etc.
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