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の銅線 インピーダンス回路基板 が落ちている. メーカーはいつもラミネートの問題だと言う. 問題をできるだけ避けるために, 私はあなたの参考の理由をまとめました.
1 .銅箔をエッチングする。市販の電解銅箔は、一般的に片面亜鉛メッキ（一般的にアッシング箔として知られている）および片面銅メッキ（一般に赤色箔として知られている）である。一般的にスローされた銅は、70μm以上で一般的に亜鉛めっきされた銅である。18 umの下のホイル、赤い箔と灰箔は、基本的にバッチ銅拒絶を持ちません。
2. また、エッチングパラメータに問題がない場合もある インピーダンス回路基板, しかし、銅線は、残りのエッチング液によって囲まれている PCB エッチング後の表面, そして、それが長い間処理されないならば、銅線も生産されます. 過度のアンダーカットと銅のダンピング. このような状況は一般に細い線に集中して現れる, または雨の期間中, 同様の欠陥が全体に現れる PCB. Strip the copper wire to see that the color of the contact surface with the base layer (the so-called roughened surface) has changed. 銅箔の色は通常の銅箔と異なる. 底層の元の銅色が見られる, また、太線で銅箔の剥離強度も正常です.
3. The 回路設計 無理だ. あまりにも薄い回路を設計するために厚い銅箔を使用することにより、回路の過度のエッチングおよび銅のダンピングを引き起こす.
4. 上記の通り, 通常の電解銅箔は、ウールの上で亜鉛メッキまたは銅メッキされたすべての製品である. 生産中に羊毛箔のピーク値が異常ならば, または亜鉛メッキ中/銅めっき, メッキの結晶枝は悪い, 銅箔自体の剥離強度は十分ではない. 不良箔プレスシート材を PCB, 銅線は、電子機器工場に差し込まれたとき、外力によって衝撃を受けると落ちる. This kind of poor copper rejection will peel off the copper wire and look at the rough surface of the copper foil (that is, the surface in contact with the substrate). 明らかな側の腐食はありません, しかし、銅箔全体の剥離強度は非常に貧しい.
ポーションの問題点については、操作及びエッチングパラメータに問題がない場合には、ポアのエッチング不良の原因となり、汚れた表面エッチングにつながる。
したがって、あなたが完全に銅のワイヤーの原因を避けるためにしたい場合は、メーカーを選択すると、また、低プロセス能力と貧しいシートメタルでメーカーを探して避けてください、それ以外の場合は、完成品の品質を制御することは困難になります。
