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の反りを検出する方法は何ですか 回路基板 quality defects and related standards
Recently, 何人かの顧客が相談した PCB 厚い銅板で、格子銅がより良いか、完全な銅かどうか尋ねました? 事実上, これはビルボードのサイズによる. 大きな板格子銅はよい, 外力を受けると、銅全体が反り続ける, しかし、グリッド銅は、元の平らさを反動して、維持しません. 一般的なプロセスの側面に銅を保つ目的は、ボードの反りを確実にすることです. IPC標準反りは0未満です.適格製品75 %. 銅製の積層板の反りは、弓とねじれに分かれていると言われている. 計算方法 PCB 反り? 測定方法とは? 多くの初心者と 回路基板数年間sは通常問題を理解しません. PCBボード warping will cause inaccurate positioning of components, これは、アセンブリとインストール作業に多くの困難をもたらす. 並べ替えヘルプ.
If the 回路基板 が歪んでいる, 測定方法は大理石やガラス板に平らに置くことです, そして、4つの角 回路基板 地面にいる, そして、中央アーチの高さを測ってください；計算方法は、warpage = arch height / PCB long side length *100%.
大理石のカウンタートップで測定されるPCBを置いて、それを測定するために、プラグゲージを使ってください。標準的な計算は、<厚さ> 5分または対角長の7分の1です。PCBを平面上に平らにしてブリッジを形成し，テーブル平面高さ／基板長までの中間距離を測定する。
ここではいくつかの一般的な測定方法を示します。
大理石または5 mmの厚板のガラスプラットホームを使用して、角の最大の大きさを測定するためにプラグゲージを使用してください。それが7分の1より大きいならば、それは修飾されません。
あなたの手でボードの表面をノックし、ボードと大理石のカウンタートップの間のギャップの音を聞いて、あなたの手でそれを平らにしてください。
光学的検査法は、光干渉の原理を用いて反り及び歪みを検査する。精度は0.1ミルに達することができます。大量生産と出荷検査，あるいは分析のためのリフローはんだ付けの実験室シミュレーションのためにしばしば使用される。
Regarding PCB 反りは多くのメーカーが議論して、研究した問題です, chanddongxinは、反りの根本原因を見つけるために実験を使用しました, そして根本的に改善, 製品品質改善, そして、会社コストと顧客不満を減らしました.
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