PCBニュース - プリント基板の損傷原因解析

使用時間が長くなるにつれて、プリント基板にはさまざまな問題が発生する可能性があります。回路基板上には、回路基板や回路の導電性に影響を与えるトレースの破損から、コンデンサやダイオードが消失しようとするコンポーネントの故障まで、多くの争点が存在する。

これは、関連する方法で処理できるように、最も一般的な障害の特定と理解に役立ちます。主な内容は次の通りです。

1.物理的損傷

実際、PCB破損の最も一般的な原因は、デバイスまたはその内部の物理的な破損です。これは体の圧力や振動に関係する可能性があります。別の物体に撃たれたり、強制的に撃たれたりする可能性があります。また、何らかの理由で回路基板が取り外され、直接破損することもあります。

診断と修理方法

完全な障害（回路基板が地面に落ちて完全に破壊されたりひび割れたりしない）でない限り、物理的な損傷は再製造プロセスによって補償することができます。一般的に、これは、回路基板の破損した部分を溶融したり、取り外しや再組み立てによって修復したりすることに関連しています。ほとんどの物理的な損傷の性質のため、PCB修理経験のない人はDIYプロジェクトとして完成することは極めて不可能です。人身傷害を修復するには、訓練と経験の豊富な専門家だけが必要です。ほとんどの場合、回路基板を修正し、コンポーネントを再溶接し、導電性トレースを再収集する必要があります。

2.部品故障

印刷部品を損傷するほか、故障したコンポーネントもプリント基板の故障の最も一般的な原因である。実際には、物理的な損傷がなくても、デバイスが動作したり電源を入れたりすることができない場合は、マザーボードに接続されているコンポーネントの1つに関係していることを保証することができます。

コンポーネント自体は、キャパシタからダイオードまたはマイクロプロセッサまで、任意のものであってもよい。パーツに問題があり、破損しているか動作していない場合は、完全に交換する必要がある場合があります。しかし、問題は必ずしも実際のコンポーネントではありません。エージング、過熱、電圧の急激な低下により、トラッキング回路がもはや導電しなくなるほど劣化することがある。1つ以上のアセンブリがプレートから完全に除去され、再配置が必要になることもあります。

診断と修理方法

コンポーネントに障害が発生した場合、プリント基板を修復する方法を聞くかもしれません。同様に、故障した部品の修理と再製造の過程は専門家に残したほうがいい。回路基板の導電性をテストするために使用できる電圧工具や各種機器がある。また、コンポーネントに電流が流れているか、回路基板上のコンポーネントが完全に故障しているかどうかを識別するために使用することもできます。多くの場合、デバイスを開くだけで、障害のあるコンポーネントが表示されます。ハウジングが焼損されたり、破裂したり、割れたりしているように見えたり、アセンブリがプレートから完全に取り外されて緩んでいる可能性があります。

故障したコンポーネントを修復するには、通常はヒートガンを使用して溶接を行い、厳しいテストを行う必要がある場合があります。

3.配線破損

回路基板上のトレースは銀または銅で作られた導電経路である。通常、目印の問題は肉眼で見ることができますが、必ずしもそうではありません。トレースが破損すると、通常の使用によっても物理的にも、プリント基板、コンポーネント、関連機器の導電性に大きな影響を与えます。

落雷、深刻なサージまたは短絡、金属粉塵汚染、過熱、正常摩耗など、より一般的な痕跡損傷の原因のいくつかがあります。

診断と修理方法

痕跡が薄くなく、見えにくい場合は、通常、経路をスキャンすることで破損を識別できます。銅と銀は本質的に明るく光沢があり、破砕や損傷の際に識別しやすいようになっています。状況は必ずしもそうではありませんが、これは確実な選択です。

故障や配線経路の損傷を修復するには、必要な材料で回路基板を再溶接したり、押したりするだけです。これにより、切断された回路を再接続し、回路基板上に電流を自由に流すことができます。

4.設計不良

既存のエンジニアや製品開発者をほめたいと思っていますが、それはできません。回路基板の設計や必要なコンポーネントの製造において、チームが何らかの理由で手を抜くことがある場合があります。これにより、回路基板の設計や構造が悪くなり、将来的に問題が発生する可能性があります。

残念なことに、設計の悪いプリント配線基板は多くの問題を引き起こし、ここでは多くの障害を議論している。

診断と修理方法

回路基板に障害や異常が発生すると、修理セッションやサービスセッションの後でも、デバイスが何度も障害を起こしていることがすぐにわかります。不良回路基板の最適なソリューションは、公式または認定された修理センターにアクセスして、回路基板を完全に交換することです。

設計不良の基板を識別する最も簡単な方法は、長時間使用した後に発生する故障や問題の数です。デバイスに明らかな物理的または電気的な損傷がない限り、回路基板を修理または分析し、多くの問題がある場合は、回路基板の構造に問題がある可能性があります。場合によっては、元の製造元が安価なコンポーネントまたは信頼できないコンポーネントを使用していることを意味しますが、マザーボード自体は悪くありません。

5.電源障害

ほとんどの場合、電源障害はコンポーネント障害と非常に似ており、同じ障害の可能性もあります。最終的な問題は、回路基板のすべてまたは一部の重大な電源障害に起因します。コンポーネントの1つは、通常の電圧よりも高い電圧にさらされ、過熱して爆発する可能性があります。追跡障害がどこか短絡を招いたのかもしれない。いずれの場合も、電力計を使用して個々のコンポーネントと回路基板の全体的な導電性をテストすることができます。

診断と修理方法

すべての専門修理チームには、回路基板とそのコンポーネントの電気的な問題を識別するための電力計または電圧計があります。実際には、コンポーネントに表示される損傷以外の問題を診断する唯一の方法です。修理については、このプロセスは専門家に残したほうがいいですが、通常はコンポーネントの再配置や交換が必要です。