PCBニュース - PCB回路基板処理フローとは

プレスCB回路基板処理フローとは

<エー h［ドリル］ef="エー_href_0" tエーrget="_bl安k">PCB回路基板 処理 フロー [Inner 回路 The 銅 ホイル 基板 is ファースト カット インto エー サイズ 適切 for 処理 <エー href="エー_href_1" ターゲット="_blエーnk">PCB生産. 以前 ラミネート the 基板, it is 通常 必要 to 適切に 粗面化する the 銅 ホイル on the 表面 of the 板 そば ブラッシング, マイクロエッチング, etc., エーnd then 取り付け the ドライ フィルム フォトレジスト しっかり to it アット エーn 適切 温度 エーnd 圧力. 送付する the ドライ フィルム フォトレジスト 基板 to the UV 露出 マシン for 露出. The フォトレジスト 意志 重合する アフター 存在 照射 そば 紫外線 光線 イン the 光伝送 面積 of the フィルム, 安d the 回路 イメージ on the フィルム 意志 ビー 譲渡 to the ドライ フィルム フォトレジスト on the 板. . アフター ティアリング オフ the 保護 フィルム on the フィルム 表面, ファースト 用途 ナトリウム 炭酸塩 水性 解決策 to 開発する エーnd 取り外し the 照明のない 面積 on the フィルム 表面, エーnd then 用途 the 水素 過酸化 混合 解決策 to 腐食する エーnd 取り外し the 露出 銅 ホイル to フォーム エー 回路. 最後に, the ドライ フィルム フォトレジスト あれ hAS 働いた 井戸 is 洗浄 アウェイ with エー 軽く 酸化 ナトリウム 水 解決策.

[Pressインg] The インナー 回路基板 アフター 完成 必須 ビー 接着 with the 外側 回路 銅 ホイル with ガラス 繊維 樹脂 フィルム. 以前 プレス, the インナー レイヤー 板 ニーズ to ビー 黒色の (（酸化）) to 不動態化する the 銅 表面 to 増加 the 絶縁 エーnd the 銅 表面 of the インナー レイヤー 回路 is 粗めの イン 順序 to 生産する グッド 接着 to the フィルム. 時 スタック, ファースト リベット the インナー 回路 板s of 六 レイヤー (（含む）) with a リベット マシン イン 対. Then 用途 a トレイ to きちんと スタック それら の間 the ミラー スチール プレート, and 送付する それら to a 真空 ラミネート to 硬化する and 債券 the フィルム with 適切 温度 and 圧力. アフター プレス the 回路 板, the ターゲット ホール is ドリル加工 そば the X線 自動 位置決め ターゲット ドリル マシン AS the リファレンス ホール for the アライメント of the インナー and 外側 レイヤー. And メイク 適切 ファイン 切断 of the エッジ of the 板 to 容易化 その後 処理

[Drillインg] The 回路基板 is ドリル加工 with a CNC ドリル マシン to ドリル the 通し 穴 of the 中間層 回路 and the 固定 穴 of the 溶接 パーツ. 時 ドリル, 用途 the ピン to フィックス the 回路 板 on the ドリル マシン テーブル 通し the 以前 ドリル加工 target ホール, and 追加 a フラット 底 プレート (phenolIC 樹脂 板 or 木 パルプ board) and 上 カバー プレート (alumインum plアットe) アット the 同じ 時間 To 減らす the 発生 of ドリル ヘアー

［メッキスルーホール］層間ビアを形成した後、金属銅層を積層して層間回路導通を完成させる必要がある。まず、穴の中や穴のほこりをきれいにし、きれいな穴の壁に錫を浸してください。

［1回の銅］パラジウムコロイド層で、それを金属パラジウムに還元する。回路基板を化学銅溶液に浸漬し、溶液中の銅イオンをパラジウム金属の触媒作用によって孔の壁に還元して堆積し、スルーホール回路を形成する。それから、ビア・ホールの銅レイヤーは、その後の処理および使用環境の衝撃に抵抗するのに十分な厚さに硫酸銅浴電気メッキによって、厚くなる。

［外部回路二次銅］回路画像転写の生成は内部回路と同じであるが、回路エッチングは2つの製造方法、正の膜およびネガフィルムに分けられる。ネガフィルムの製造方法は、内層回路の製造方法と同じである。現像後、銅を直接エッチングし、膜を除去する。正の膜の製造方法は、現像後2回にわたって銅と錫の鉛を添加することである（後の銅エッチング工程では、この領域の錫の鉛はエッチングレジストとして保持される）。最後に、錫−鉛剥離溶液を用いて錫−鉛層を除去した（初期には錫−鉛層が保持され、再ラップ後の保護層として使用されるが、現在は使用されていない）。

［ハンダ耐性インク，テキストプリント］初期のグリーンペイントは，スクリーン印刷後の直接熱乾燥（または紫外線照射）により塗膜を硬化させた。しかし、印刷や焼入れ工程の際には、回路端子接点の銅表面には緑色塗料がよく浸透し、部品の溶接や使用に支障をきたす。現在、シンプルでラフな回路基板の使用に加えて、感光性の緑色塗料がしばしば使用される。生産で。

スクリーン印刷でボードの表面に顧客によって必要とされるテキスト、商標または部品番号を印刷して、テキスト（または紫外線）を加熱して、テキストラッカーインクを硬化させてください。

［接触処理］はんだマスクグリーンペイントは回路の銅表面の大部分を覆い，部分溶接用端子接点，電気試験，回路基板挿入のみを露出する。この端子は、長期使用中にアノード（＋）に接続された端子で発生した酸化物を避けるために適切な保護層で追加する必要があり、これは回路の安定性に影響を与え、安全性の問題を引き起こす。

［回路の形成及び切断］は、CNC成形機（ダイパンチ）を用いて顧客が要求する外装寸法に切り取られる。切断するとき、ピンは、予めドリル加工された位置決め穴を通して形成するためにベッド（または型）上の回路基板を固定するために使用される。切断後、黄金のフィンガー部分は、回路基板の使用を容易にするために斜めに加工される。マルチピースの回路基板のために、X字状のブレークラインは、プラグインの後に顧客の分割および解体を容易にするためにしばしば必要である。最後に、回路基板の上のちりをきれいにして、表面上のイオン汚染物質。

［包装基板包装］一般的に使用される包装PEフィルム包装、熱収縮性フィルム包装、真空包装など。

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