PCBニュース - 銅箔基板の製造方法

銅箔基板（Copper-cladLaminate）はCCLと略称し、PCB基板の重要な機構群であり、銅箔（皮）、樹脂（肉）、補強材料（骨）、その他の機能補強添加物（組織）から構成されている。銅箔は回路基板の下地層上に沈殿した薄く連続した金属箔の層であり、PCBの導電体として機能する。絶縁層に接着しやすく、印刷保護層を受け、腐食して回路パターンを形成する。

銅箔基板は生産方式によって、電解銅箔と圧延銅箔に分けられる。電解銅箔は電気化学の原理を利用して銅を電解して作られ、生箔を作る内部組織構造は垂直針状結晶構造であり、その生産コストは相対的に低い。圧延銅箔は塑性加工原理を利用して、銅インゴットに対する繰り返し圧延−アニールプロセスによって形成され、その内部組織構造はシート状結晶組織であり、圧延銅箔製品の延性は比較的に良い。現段階では、剛性回路基板の生産には主に電解銅箔が用いられ、圧延銅箔は主に可撓性と高周波回路基板に用いられる。

1.電解銅箔のプロセスフロー

電解銅箔の生産工程は簡単で、主な工程は3つあります：溶液の生落ち、表面処理と製品の切断。その生産過程は簡単に見えるが、電子、機械電気化学を一体化し、生産環境に特に厳しい生産過程である。そのため、電解銅箔業界には標準的で汎用的な生産設備と技術がなく、各メーカーはそれぞれ神通力を示しており、これも国内の電解銅箔の生産能力と品質向上に影響を与える重要なボトルネックである。

銅箔pcb基板

2.圧延銅箔のプロセスフロー

銅箔基板

銅箔は低表面酸素特性を有し、金属、絶縁材料などの様々な基材と付着でき、広い温度使用範囲を持つ。主に電磁シールド及び帯電防止に応用し、導電銅箔を基板面に置き、金属基材を結合し、優れた導通性を有し、電磁シールドの効果を提供する。自己接着銅箔、二重導銅箔、単導銅箔などに分けることができる。電子級銅箔（純度99.7%以上、厚さ5 um-105 um）は電子工業の基礎材料の一つである電子情報産業が急速に発展し、電子級銅箔の使用量はますます大きくなり、製品は工業用計算器、通信設備、QA設備、リチウムイオン蓄電池、民生用テレビ、ビデオレコーダー、CDプレーヤー、コピー機、電話、冷暖房エアコン、自動車用電子部品、ゲーム機などに広く応用されている。国内外市場における電子級銅箔、特に高性能電子級銅箔への需要は日増しに増加している。関連専門機関の予測によると、2015年までに、中国の電子級銅箔の国内需要量は30万トンに達し、中国基板は世界のプリント配線板と銅箔基地の最大製造地となり、電子級銅箔、特に高性能箔市場が好調である。