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Vias (VIA), ホールの穴 回路基板, 異なる層の間に線を接続する, 変化する 回路基板 平面構造から三次元構造へ.

単層線が交差しないのは難しすぎる, そして、2層以上のラインはビアを通して接続されなければならない. 穴壁の銅を通して, 上下層の回路銅配線は接続されている.

単層PCB, 時にはルーティングできません, あなたはビアを介して層を変更する必要があります

異なる層の回路を接続する大小のビア

どのような種類のビアがありますか？

つのタイプのバイアホールがあります 回路基板機械的ホールとレーザホール.

機械穴：機械ドリルビットでドリル加工された穴。穴の内径は0.2 mm以上である。厚いドリルビットでドリル加工された穴はより大きくなる。

家電製品は、通常、内径0.3 mmで設計されている。通常の回路基板工場は0.3 mmの機械的穴を作ることができる。

あなたが0の機械穴を使うならば.2 mmと0.25 mm, ドリルビットは遅い速度で壊れます、そして、ビットはより高価です. 必ずしも PCBメーカー そのような小さな機械的穴を作ることができます.

ドリルビットは一度に回路基板を貫通するので、機械的孔もスルーホールと呼ばれる。

レーザーホール：レーザーで作られた穴。内径は0.1 mmである。他の仕様のレーザホールは少ない。

レーザーのパワーが限られているから, 多層を直接貫通できない PCBボード, そして、それは表面に盲目の穴を作るのに通常使われます.

用心 PCBボード設計

アパーチャはできるだけ大きくなければなりません：上記のように、小さなドリルは小さな穴のために使われなければなりません。小型ドリルは高価であり、ボード工場のための高い要件を持っている。回路基板面積が大きい場合、0.5 mmの内径の機械的孔さえ使用することができる。

レーザーホールを使用しないようにしてください：つまり、レーザーホールを使用しないでください。レーザーホールの層を有する回路基板は、レーザホール（一次ボード）のないそれらより30 %高価である。つの層のレーザホールを有するものは、1つのレーザホール（二次ボード）の1つより高価である。

他のより高価なデザイン：より複雑なビアプロセス, 価格が高い 回路基板, そして、安いと最も高価なの違いは. 例えば, a 0.2 mmの機械的穴は、0.3 mm mechanical hole 回路基板; レーザホールの2つの層を有する積層ホールボードは、2つの層のレーザホールを有する千鳥状のホールボードより20 %以上高価であるアップルの電話は、ボードを使用するように配線の任意の層は、通常よりも10倍以上高価です 回路基板 with only mechanical holes (the whole board is overlapped with laser holes).

高密度穿孔、規則的配置またはランダム配置？

各ビアホールの内部面積は制限され、貫通する電流も制限される。

For PCB 電力線や接地線のような大きな電流を通さなければならない線, 多くのビアはパンチされる必要がある.

ランダムパンチと定期的なパンチ

これらのビアは、行列またはランダムに規則的に配置することができる。二人の間に何か違いがありますか。

規則的配置はランダム配置より良い. ランダム配置の描画速度が速いです. ほとんどの会社に必須の要件はありません, and PCB 「強迫性障害」を持つ技術者がルールを使う.

規則的に配置されたビアのマトリックスは、いくつかの方向において信号をブロックする能力が強い場合がある。もしあなたが意図的に善良に見えるために追いかけてください。

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