PCBニュース - 浸漬金と金めっき回路基板のプロセスの違いを分析する

多くの友人が購入時に尋ねた 回路基板, 浸漬金と金めっき工程がある, 物価は同じではない, 違いは何, 詳細はこちら.
どのように、あなたは金メッキの処理技術を選びますか 金メッキPCB 回路基板? それで、金メッキと何が金メッキであるか? ほとんどの顧客は、2つの. 最初の違いを理解しましょう 回路基板 immersion gold board and gold-plated board:

1. Generally, 浸入金のための金の厚さは金メッキのそれよりずっと厚い 回路基板. ゴールドイマージョン 回路基板 金色の黄色で、金メッキより黄色です 回路基板. お客様は、表面に応じて. つの結晶構造は異なる.
   2. 浸漬金と金めっきによって形成される結晶構造が異なるので, 浸入金は金めっきより溶接が容易である, そして、悪い溶接を引き起こして、顧客不満を引き起こしません. 同時に, それは、浸入金が金メッキより柔らかいので、正確です, ゴールドフィンガープレートは一般的に金めっきを選ぶ, 硬質金は耐摩耗性である.
   3. 浸漬ゴールドボードは、パッド上にのみニッケルと金を持っている. 皮膚効果で, 信号伝送は銅層上にあり、信号に影響しない.
   4. 浸漬金は金めっきよりも緻密な結晶構造を持つ, そして、それは酸化を生成するのは容易ではない.
   5. 配線が緻密化するにつれて, 線幅と間隔は、3. 金めっきは金線の短絡を起こしやすい. イマージョンゴールドボードのみパッドにニッケル金を持っている, それで、それは金ワイヤー短絡回路を生じません.
   6. 浸漬ゴールドボードは、パッド上にのみニッケルと金を持っている, したがって、回路上のはんだマスクと銅層は、よりしっかりと接着される. プロジェクトは、補償中の間隔に影響しません.
   7. 比較的高い要求のある板に一般的に使用される. 平坦度はよい. 浸入金は一般的に使われる. 浸漬金は、通常、アセンブリの後、黒いパッドとして現れません. 浸漬ゴールドボードの平坦性とスタンドバイライフは、金メッキボードと同じくらい良いです.

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