精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
The upstream of the プリント基板製造 産業は主に銅箔, 銅箔基板, ガラス繊維クロス, 樹脂その他の原料工業下流は主に電子コンシューマ製品, 自動車, コミュニケーション, 航空宇宙その他の産業. The printed 回路基板製造 産業は、長い産業チェーンを持ちます. 特殊木材パルプ紙, 電子グレードガラス繊維クロス, 電解銅箔, CCL (copper clad laminate) and PCB (printed circuit board) are closely connected and interdependent on the same industrial chain. 上流及び下流製品.
プリント回路基板は、通信、オプトエレクトロニクス、家電、自動車、航空宇宙、軍用、工業用精密機器および他の多くの分野で広く使用されている。彼らは現代の電子情報製品に不可欠な電子部品です。プリント回路基板産業の開発レベルはある程度までであり、国または地域のエレクトロニクス産業の開発速度と技術レベルを反映している。
PCBは上流産業に高度に依存している, especially copper clad laminate (CCL). 銅クラッド積層材は、PCB単一材料コストの最も高価な項目である, 材料費の約30 %を占める.
銅張積層板は極めて重要な基礎材料である プリント回路基板. 様々な形状および機能のプリント回路基板が選択的に処理される, エッチング, 銅クラッドラミネートにドリル加工し、銅メッキを施して、異なるタイプの プリント回路基板. 印刷回路. の製造における基板材料として プリント回路基板, 銅張積層板は主として相互接続の役割を果たす, プリント基板の絶縁と支持, そして、伝送速度に大きな影響を与えます, 回路におけるエネルギー損失と信号の特性インピーダンス. . したがって, 演奏, 品質, 製造における加工性, 製造レベル, 製造費, また、プリント配線板の長期信頼性および安定性は、銅張積層板において大きく依存する.
同時に、銅クラッド積層材は、上流および下流の工業用チェーン構造で最も強い交渉力を有する。ファイバーグラスや銅箔などの原材料調達に強い声があるだけでなく、下流需要が十分にあれば、下流のPCBメーカーにコスト上昇の圧力を渡すことができる。
PCB分類方法は多数あります. 回路層の数によれば, 片面がある, 左右の 多層板; 媒体によると, がある フレキシブルボード(( fpc )), rigid boards (RPCB) and rigid-flex board (RFPC); Material classification, ガラス繊維布基板を含む, セラミック基板, 金属基板, etc.
PCBは、電子部品を運び、回路を接続するブリッジである。それは、通信エレクトロニクス、家電、コンピュータ、自動車エレクトロニクス、産業制御、医療機器、国防、航空宇宙その他の分野で広く使用されています。下流産業はpcb産業の発展に大きな牽引力と運転効果を持ち，需要の変化はpcb産業の今後の発展を直接決定する。
過去10年, グローバル PCB市場 年2の複合年成長率を持ちます.12 %, これは主に家電業界の大きな発展によるものです. の年間化合物成長率 PCB市場 2007年12月2日.91 %, そして、13 - 17のそれはスマートフォンのためでした. 出荷の伸び率は鈍化した, の年成長率 PCB市場 1に落とす.34 %.
2017年には最大のPCB応用市場がコンピュータであり、23.8 %を占め、第2の市場は携帯電話で、23.7 %を占めていた。通信基地局、自動車、家電は、次の3 - 5年で急速に成長すると予想されている。2017年から2022年までの年の複合年成長率はそれぞれ4.9 %、4.8 %、4.7 %に達する。
コンピュータ応用市場の成長率は鈍化し，その割合は徐々に低下すると予測される。2022年までに、比率は2017年の26.2 %から23.8 %に減少します、そして、自動車アプリケーション市場の割合は2017年の9.1 %から9.8 %まで増加します。通信基地局は2017年の4.3 %から4.7 %に増加します。
