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PCBボードの耐温度試験方法

の品質を確保するために PCBボード, 温度抵抗試験. 通常 PCBボード 5 - 10秒の最高300度の温度に耐えることができます;鉛フリーはんだ付けの近似温度は260である, 鉛フリーはんだ付240度. So, の温度抵抗テストをする方法 PCBボード?

1 . PCBプロトタイプと錫炉の準備。

Sampling 10*10cm substrate (or 積層板, finished board) 5pcs (copper-containing substrate without blistering and delamination); substrate: 10cycle or more; 積層板を指定します。HTG材料：10サイクル以上通常の材料：5サイクル以上完成したボード：LowCTEHTG材料またはより多くの5サイクル;通常の材料以上の3サイクル.

2. 錫炉の温度を288°±5度に設定する, 接触温度測定を使用して較正する.
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（3）フラックスを柔らかいブラシで浸し、板の表面に塗布すること次に、坩堝を使用してテストボードをピックアップし、錫炉に浸漬します。10秒のタイミングの後、それを取り出してください。視覚的に任意のバブルやボードのバーストがあるかどうかを確認します。これは1サイクルです。

ブリスタリングと爆発ボードの問題がある場合は、すぐに浸漬錫を停止し、開始点f / mを分析する問題がない場合は、ボードが爆発するまでのサイクルを継続し、エンドポイントとして20回

膨潤部分は、デトネーション点のソースを分析して写真を撮るためにスライスする必要がある。

要するに, の温度抵抗 PCB回路基板 異なった材料の詳細を理解する必要がある, そして、最大温度限界は超えていない, 廃棄の問題を避けるために PCB回路基板.

以上がPCBボードの温度テストの詳細な説明です。